DIPl524：手机天线共同芯片

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DIPl524：手机天线共同芯片

内容简介：意法半导体推出一款高度微型化的4G智能手机天线共同芯片，止手机更纤薄，且具有更高的GPS导航性能。从设计上讲，4G智能手机必须使用多路蜂窝式连接．才能提供100Mbps以上的移动宽带服务。智能手机内置蓝牙、Wi-Fi和GPS诸多通信模块，这些射频模块必须共用同一个天线才能节省手机电路板空间。

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关键词：手机天线, 芯片, 移动宽带服务, 智能手机, 意法半导体, Wi-Fi, 导航性能, 通信模块,

手机天线设计培训课程套装，让天线设计不再难

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