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背馈仿真算出馈电位置后，馈电的内外导体半径比可以算出，大小根据什么定

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在背馈仿真时，算出馈电位置后，这个馈电的外导体和内导体的半径比可以算出，可是这大小具体根据什么定呢？大尺寸的天线和小尺寸的天线馈电线的半径应该不一样大吧？求

底馈时结构模仿的是50欧姆的SMA接头的内外导体半径

用HFSS仿真呗，公式哪有软件仿来的快

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