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调试微带，铜皮大小对天线阻抗影响怎么办
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大家好！
一小型微带天线，通过天线上开缝隙来实现小型化。使用基材为FR4，由于不知道使用FR4参数的详细值
所以大概仿真下后，就打样 并开始调试。
通过调试微带天线上的缝隙，来调节天线阻抗和频率，天线缝隙的大小变化是通过在天线上原缝隙上贴铜皮。（主要是减小缝隙）
但是现在 接触在微带上（非缝隙部位）的铜皮大小对天线阻抗和频率造成影响。
我的本意是：由于不知道FR4的详细值，先打样，通过调试出来的缝隙长短，在定型。但是现在铜皮面积对天线影响这么大，怎么定
型？。
请热心的大侠么 告知， 在此谢过！
一小型微带天线，通过天线上开缝隙来实现小型化。使用基材为FR4，由于不知道使用FR4参数的详细值
所以大概仿真下后，就打样 并开始调试。
通过调试微带天线上的缝隙，来调节天线阻抗和频率，天线缝隙的大小变化是通过在天线上原缝隙上贴铜皮。（主要是减小缝隙）
但是现在 接触在微带上（非缝隙部位）的铜皮大小对天线阻抗和频率造成影响。
我的本意是：由于不知道FR4的详细值，先打样，通过调试出来的缝隙长短，在定型。但是现在铜皮面积对天线影响这么大，怎么定
型？。
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