基板特性与贴片天线Q值

众所周知，采用低介电常数和厚的基板都可以有效降低Q值，增加贴片天线的带宽。对于这一点，不知大家是怎么理解的？当然可以从经验公式看出，但是如何更好地从物理意义上去理解。
是不是可以把贴片结构理解为平行板电容器，降低epsilon和增加h即是降低了电容，从而使存储在结构中的电能降低？
问题比较弱，个人的理解，大家轻点踩哈。

 

楼主的看法概括Q值的变化规律，也可以理解为高介电常数的介质对电磁能量的束缚更强，厚度减少也是增强了对结构中的电磁能量的束缚左右，转化到器件的性能就是频率选择性更强

 

为啥高介电常数介质对电磁能量束缚就更强啊？这个怎么讲

 

这样理解一下行不行？
在介质中波长比在空气中小（lamda'＝lamda/sqrt（epsilon）），所以在一定区域中，电场线，磁场线更加密集，能量束缚大

 

降低epsilon将需要增加贴片的面积，这样又会增大电容。
我觉得应该可以从电磁场的几何绕射理论方面去分析。低的介电常数及大的厚度对能量的束缚更弱。
但是我没有学过几何绕射理论，所以无法给出更好的解释。

 

呵呵,这个问题挺有意思.我是这么理解的:
Q值是谐振时腔中储能与一个周期内腔中损耗能量之比的2pi倍.
设腔中储能相同,那么看耗能.
在介质和空气的分界面,介质介电常数越小,两种材料的特性阻抗相差越小,越匹配,从介质层耗散到空气中的能量就越多,Q越低.
同理,增加h,使分界面面积加大,也就是流失能量的面积加大,从介质层耗散到空气中的能量增多,Q降低.

 

谢谢！同意你的理解。特别是借助“特性阻抗”的解释，以前在文献中也看到过

 

地板开槽是不是也是降低Q?

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