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阵列天线去耦问题
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一般的移动通信基站天线阵列单元间距都在0.8*Lamda左右,互藕表现并不明显,但当间距拉近到0.5*Lamba左右就非常明显了,有源阻抗匹配,相位扫描特性等等都与互藕有很大关系。因此,阵列天线的去藕问题是阵列天线的一大难题,这里哪位高手能对此问题指点指点,或者有什么资料可以推荐一下。大家也可以就此问题谈谈自己的看法。
没有人能来聊聊这个话题吗?我觉得天线要做好,互藕就一定要解决好!
我想起我们公司天线采用在阵列单元加分隔片和隔离拄的办法.
我明天测量一下天线阵列单元间距看有否达到0.8*Lamda好吗?
有意思
一般常规基站天线单元间距如楼主所说都是在0.8波长附近,比方1710-2170MHz频段,其间距一般是126mm.其实互耦表现在同极化是很难减小的(多阵列),2楼朋友所说加分隔片和隔离柱也是一种办法,但还是解决不了根本问题.期待高手来解决..
阵列天线去藕问题并不单单表现在隔离度问题,对单元驻波、辐射效率等等都有很大影响,只是国内在厂家在设计天线的时候一般都是强行将天线驻波匹配下来,根本没有考虑辐射效率的问题。很多人都关注隔离度主要是因为这个东西比较难调试,而且不好通过理论去分析。
怎么没有人对这个问题继续讨论了呢?
刚问了下同事,经验值为0.875*波长!
不懂,值得推敲啊
我也顶一下,期待高手来解决
这个问题应该蛮难解决的
首先,近场本来就很难计算,仿真
而且,每个天线的近场环境各不相同
一般我们选取振子间距0.75到0.92之间吧
期待高人给详解!
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