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影响微带天线的增益到底有哪些?
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小弟做的是一个微带单极子天线,但是不同的板材用HFSS仿真出来的增益差得比较远,用FR4的板材最大增益才-3dBi,但是将板材换成Rogers4003后增益就会有很大的改善,上升到+23dBi左右,通过浏览本站的帖子也知道板子的介质损耗正切对增益影响很大,FR4的在0.02,而Rogers4003的在0.004左右,是不是介质损耗正切影响的增益,为什么影响这么大呢?还有就是想问下这种用Rogers4003的板材来做板子价格是不是很贵呢,有没有人知道具体的价格呢?
下面是小弟看了本站的帖子后总结的能提高增益的办法:
1.增大天线的等效面积;(加背腔增大接地面积等方法,但是我要设计的天线面积受限)
2.减少板子的介电常数和损耗;(不知道价格是否可行)
3.增加天线的辐射电阻;(不知道具体有什么办法)
4.天线表面加高介电介质层;(我这个天线限制高度,所以这个估计不行)
5.用到引向器了,PBG可以大大减弱表面波,利用此技术在高介质较厚的贴片天线下可提高增益一般微带天线单元的增益也就7到8dBi吧 (这是在本站上看到的,据说可行性不大,还有问了一下学光学的同学,说是这个光子晶体也很难制造,成本也很高)
6.增加阵元,组阵(我设计的天线只有38*15mm,所以在2.45G频点单阵元都很难做到,组阵估计也很困难)
所以想请教一下本站的高手们帮我想想办法,看看能不能有什么办法能够有好的增益但是尺寸又可以达到要求的方法。
为什么会差异这么大呢?
描述:RFID天线
下面是小弟看了本站的帖子后总结的能提高增益的办法:
1.增大天线的等效面积;(加背腔增大接地面积等方法,但是我要设计的天线面积受限)
2.减少板子的介电常数和损耗;(不知道价格是否可行)
3.增加天线的辐射电阻;(不知道具体有什么办法)
4.天线表面加高介电介质层;(我这个天线限制高度,所以这个估计不行)
5.用到引向器了,PBG可以大大减弱表面波,利用此技术在高介质较厚的贴片天线下可提高增益一般微带天线单元的增益也就7到8dBi吧 (这是在本站上看到的,据说可行性不大,还有问了一下学光学的同学,说是这个光子晶体也很难制造,成本也很高)
6.增加阵元,组阵(我设计的天线只有38*15mm,所以在2.45G频点单阵元都很难做到,组阵估计也很困难)
所以想请教一下本站的高手们帮我想想办法,看看能不能有什么办法能够有好的增益但是尺寸又可以达到要求的方法。
为什么会差异这么大呢?
描述:RFID天线
FR-4的板材和Rogers的板材介质损耗是有差异,但不会差这么多啊
在2.45GHz这个频段不可能两者差这么多,增益差别这么大可能是其他问题引起的。
恩,同意版主的回答,我也觉得是这样所以想知道,但是我其他参数都没变,只改变了板材!
两个板材的介电常数不一样,天线尺寸有没有变?
无模型文件无真相
恩,对,天线尺寸没有变
打不开LZ的模型文件,HFSS一直报错,打开别的模型文件都正常.......
我这是HFSS12的,不知道你那个版本对不对
天线尺寸没有变的话当然不会有好的结果。要根据你新的板材重新计算和设计
材料变了那介电常数就变了。那很多都变了吧。
申明:网友回复良莠不齐,仅供参考。如需专业帮助,请学习业界专家讲授的天线设计视频培训教程。
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