如何提高PCB天线增益

大家好！我设计了一款印制PCB天线，实际测试时发现谐振频点及对应的驻波系数均可以满足使用要求。但是该产品实际装配产品上进行测试时效果不理想——其实早在在仿真时就可以看到天线的效率及增益很小。典型值为增益仅仅-15dBi，效率为5% 左右？大家有什么好点的解决办法。附件是我设计PCB印制天线的Layout简图及相关曲线，恳请高人指点。
我的天线是两层板，厚度1.0mm。层与层之间通过打孔来实现，同时介电常数为FR4——4.6，介质损耗角正切值为0.025，通过微带线进行馈电，仿真得到的谐振频点及驻波值和实际网络分析仪测试的情况基本一致。现在遇到的困难就是增益太小及效率太低，谢谢大家的关注！

 

补充说明：我的设计工具是ADS2008。 上面的压缩包在实际解压时需要将后缀.zip去掉。

 

-15dB大体是够的吧，会不会是组装成产品的时候，发生了变化？毕竟单个PCB板和成品是不一样的。

 

上楼的哥们。发现你发的是乱码诶，呵呵

 

顶啊，别沉下去了。。

 

有高人指点我一下吗？期盼啊。这个问题困扰我很久了，苦于没有人指点。

 

还是发下图形吧
很多人不用ads的
或者转成dxf文件

 

上楼的哥们，下面是我设计时的简图还有就是增益及效率曲线，请帮忙看看。

 

提供需要设计的频率范围和天线空间距离及环境
建议用hfss仿真天线比较准确

 

mrgong，您好！
我需要设计的天线工作频率是500MHz，天线装配在无线传感节点上，距离电路板的距离也就是距地的距离（上图中的port2就是参考的GND，也就是产品的地，不知道这样的设置是否有问题？）。天线要求的最大传输距离一般在20M左右，实际传输距离可能还和无线模块的发射功率相关。在port1处加孔的原因是为了便于天线焊接。金色的为第一层，黄色的为第二层金属。相关电参数设置为——铜的电导率设置为5.88E7， 介质层厚度为1.0mm，介电常数4.6，介质损耗角0.025。
感谢帮忙哈。

申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。如需专业帮助，请学习业界专家讲授的天线设计视频培训教程。