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LTCC天线形状的讨论

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各位大侠,用LTCC技术实现的天线,比较适合的形状是什么啊?微带贴片还是微带缝隙?感觉微带缝隙不太容易实现。

 

低温共烧陶瓷、、的确不了解、期望达人来赐教

 

感觉贴片加工容易实现!

 

显然是贴片,用缝隙的话会使金属面的面积太大,加工的时候很金属面容易发生翘曲,影响天线性能。

 

曲折线型、变形的螺旋、平面振子等,要是贴片的话恐怕就失去了小体积的优势了

 

LTCC做天线一般可用于K波段以上的相控阵,圆极化可用微带形式,线极化可用微带,八木等形式。缝隙的话馈电结构就复杂一些。至于体积应该不是问题,毕竟天线后面要背TR模块。

 

霖昶(扬州)材料科技有限公司
我司主要生产LTCC低温陶瓷天线(介质天线、贴片天线、芯片天线)应用于GPS、蓝牙、WIFI、无线通信、宽带无线通信、GSM、CDMA、TDS-CDMA等。
同时还生产吸波材,主要解决通讯(手机、集成电路、无线通信、NoteBook)、电子产品(数码相机、机顶盒、基站等)EMI问题和屏蔽电磁波干扰。另外我司还为客户搭建、定制微波暗室,并且可以为客户免费提供全面的RF技术支持。
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