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PCB天线和普通高频走线的区别?
Am I right?
PCB天线的走线一般要有进空区,是为了防止地将信号散弹,影响接收效果;使全向天线有方向性。
馈线下方铺地是为了将传输线阻抗匹配到50欧姆,不至于将信号在线上损失掉,从而影响接收。
理论上讲馈线应该越短越好。但是现实中做不到,只能根据实际情况和经验了。
天线和馈电的参数不是一会儿是,前者是为了将能量辐射出去,而后者是为了保证能量的传输同时尽量减小损耗。
馈线下方有地这是微带线自身的结构特性,在介质基板选定时,线宽与其特性阻抗成反比,其辐射的能量很小,起的是能量传输的作用。天线的下方有没有地、天线的输入阻抗的大小是与具体的天线形式有直接关系的,对于手机上常用的PIFA而言,如果下方有了地,它就不再是PIFA了,其辐射特性也完全变了。而对于常规的矩形微带贴片天线而言,如果辐射贴片下方没有地它也就完全不是那么回事儿了。
多谢前面两位。我用的天线不是标准50欧姆的,而是直接匹配到一对差分端口上的双极性天线。阻抗大概要200多欧姆。我已经用ADS将天线调匹配,现在还需要引两根馈线连接端口和天线。估计采用宽0.3毫米,长度最长不超过3毫米,敷铜厚度0.06毫米的PCB走线,反面的BOTTOM层铺地,阻抗可以忽略不计吗? 我用ADS的那个LINECAL工具貌似只能算不铺地情况下的。
共同探讨学习
把你的模型放到HFSS里计算一下不就知道了?
我也想做这个实验,就是不知道在ADS里面要怎样做?
有点不太懂
因为那个所谓的PCB天线根本就是一张铜皮.
基板的作用只是支撑铜皮
理论上和普通的阵子没啥区别
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