手机结构总揽

手机结构一般包括以下几个部分：
    1、LCD LENS
    材料：材质一般为PC或压克力；
    连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。
    分为两种形式：a. 仅仅在LCD上方局部区域；b.与整个面板合为一体。
    2、上盖（前盖）
    材料：材质一般为ABS+PC；
    连结：与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采用φ2，建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸，采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径）。Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。
    下盖（后盖）
    材料：材质一般为ABS+PC；
    连结：采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结；
    3、按键
    材料：Rubber，pc + rubber，纯pc；
    连接： Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key没法精确定位，原因在于：rubber比较软，如key pad上的定位孔和定位pin间隙太小（<0.2-0.3mm），则key pad压下去后没法回弹。
    三种键的优缺点见林主任讲课心得。
    4、Dome
    按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。
    材料：有两种，Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。Mylar dome 便宜一些。
    连接：直接用粘胶粘在PCB上。
    5、电池盖
    材料一般也是pc + abs。
    有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两个部件。
    连结：通过卡勾 + push button（多加了一个元件）和后盖连结；
    6、电池盖按键
    材料：pom
    种类较多，在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化；
    7、天线
    分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果较好；
    标准件，选用即可。
    连结：在PCB上的固定有金属弹片，天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上，一端的触点压在PCB上。
    8、Speaker
    通话时发出声音的元件。为标准件，选用即可。
    连结：一般是用sponge 包裹后，固定在前盖上（前盖上有出声孔）；通过弹片上的触点与PCB连结。
    Microphone
    通话时接收声音的元件。为标准件，选用即可。
    连结：一般固定在前盖上，通过触点与PCB连结。
    Buzzer
    铃声发生装置。为标准件，选用即可。
    通过焊接固定在PCB上。Housing 上有出声孔让它发音。
    9、Ear jack(耳机插孔)。
为标准件，选用即可。
通过焊接直接固定在PCB上。Housing 上要为它留孔。
    10、Motor
    motor 带有一偏心轮，提供振动功能。为标准件，选用即可。
    连结：有固定在后盖上，也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后盖上长rib来固定motor。
    11、LCD
    直接买来用。
    有两种固定样式：a.固定在金属框架里，金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB上；b.没有金属框架，直接和PCB的连结：一种是直接通过导电橡胶接触；一种是排线的形式，将排线插入到PCB上的插座里。
    12、Shielding case
    一般是冲压件，壁厚为0.2mm。作用：防静电和辐射。
    13、其它外露的元件
    test port
    直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
    SIM card connector
    直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
    battery connector
    直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
    charger connector
    直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔

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