仿真增益与实际加工差别很大

各位大神，最近小弟遇到一个很大问题，用A板材仿真的微带天线增益为G1，
用B板材仿真的天线增益为G2，  A的介电常数约2.5，   B的介电常数约3.7    仿真G1和G2很接近，
但是实际加工测试，G2比G1小了5dB。  
HFSS仿真确认多次，两副天线的增益和匹配仿真都没问题。
哪位大神帮忙分析一下，为什么

实际测试天线的匹配好吗?SMA接头是否焊接接地了?活动SMA接头天线匹配情况如何?

先看S11是不是和仿真一致。排除失配的问题。
其实你扫增益是不是只扫了一个面?有时候波束会偏移扫描面。

物理的实证上，辐射效率与总效率才会真实的反应到实际加工的结果，间接证实你仿真只得表象-并未深入其真实的"总效率"做探讨。
不探讨进场与远场的差别现象、板材厚度，仅从介损与辐射面积论点来看...B板的劣势已经显现，所以...你在两副天线增益的观测上，你忽视了 Directivity(无视路径损耗)、Realized(计算路径损耗与输入端阻抗匹配)、Gain(计算路径损耗)三者之间的真意！
实务上，你应该会注意到在板厚度不变的条件下，B板天线单元的尺寸会稍小于A板的天线单元尺寸.. 对吧！?

应该从材料的正切损耗，以及板子的阻抗特性差异上来解决，

仿真的板材损耗正切是多少，实际加工板材的损耗正切是多少。这个又没有对应上

申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。如需专业帮助，请学习业界专家讲授的天线设计视频培训教程。