TI的Gen 2芯片生产将形成规模

       德州仪器公司（Texas Instruments，简称TI）宣布八月份开始大量生产Gen 2芯片，并将它们全面推向市场。据TI的战略联盟总监Bill Allen说，他们已经开始向客户发出芯片样品。“我们很兴奋最终可以宣布推出Gen 2硅晶。”Allen说道。

       从去年后期开始，该公司一直都在销售UHF EPC Gen 2嵌体（在天线上安装芯片），但是其嵌体的芯片则是从来自西雅图的半导体制造商Impinj获得。该公司表示，目前正在使用装置了Impinj芯片的TI Gen2嵌体的客户将继续享受全面的产品支持和服务，但是公司将从下个月开始停止向终端用户出售Gen 2嵌体，而仅向标签制造商和标签转换商销售Gen 2芯片。

     “由于到目前为止，Impinj是Gen 2硅芯片的唯一来源，TI的芯片对市场来说肯定是受欢迎的新产品。”市场调研公司ABI Research的RFID实践首席分析师Mike Liard说道。他还表示，Gen 2 RFID标签的终端用户正在寻找更好性能的芯片，而TI宣称他们的芯片可以提供，且这两家Gen 2芯片供应商出现在市场上可以带来竞争和价格的降低。

       据Allen说，通过使用肖特基二级管（一种可以迅速将从识读器接收到的高频能量转化成直流电压的专门整流器），TI设计的Gen 2芯片对高频识读器有高敏感度。 TI公司宣称，这使得他们的芯片比其它Gen 2芯片高出20％的能量效率，且使TI芯片能够在更长的距离传输数据。

     “更敏感的芯片可以加强标签的识读能力，带来更高的识读率，从而使终端用户能够更好地通过使用RFID管理其供应链运作。”Allen说道。但是，他表示增加了敏感度可能也会用来减小标签天线的尺寸，这样的话一些能量会流失，而标签尺寸会减小，则需要使用更好的封装和板型的集成方法。

       TI将销售三种不同板型的Gen 2芯片。最贵的一种是在传导签带上装置的芯片，这种芯片可以装到天线上构成完整的嵌体。使用签带的话，TI的客户不需要维护昂贵的绝对无尘室就能够封装嵌体。其它两种芯片则是标准的未切割晶片以及已切割凸起封装晶片，客户可以从晶片中切割出芯片装到天线上制成嵌体。

       Allen认为通过供应在传导签带上装置的芯片，TI将帮助一些如包装服务公司等的新型公司将标签集成至他们的产品中。今年初期，TI和包装服务公司Smurfit-Stone展示过一个装有集成超高频Gen 2嵌体的纸板箱，嵌体上的芯片就是装置在签带上的。

       TI还对每个芯片进行序列标识符的编码。在每个嵌体制成的时候，该编码将被EPC覆盖。标签制造商和标签转换商使用这种序列标识符在进行EPC编码之前标识每个标签。 Allen表示，许多被动标签上有这种制造商分配的可覆盖ID，但Gen 2芯片还没有。 另一家一直在大量销售Gen 2芯片的制造商Impinj对其Gen 2芯片也没有进行序列标识符的编码。