意法爱立信：立足制高点，角逐第二大无线芯片供应商

            意法半导体和爱立信于2月初完成了爱立信移动平台与ST-NXP Wireless 的整合，成立双方各持股50%的合资公司意法爱立信(ST-Ericsson)，总部设于瑞士日内瓦。虽然此前情况一度难以确定，但在及时解决了法律和金融方面的诸多细节问题之后，意法爱立信公司得以顺利的在于西班牙巴塞罗那举行的2009移动通信世界大会(Mobile World Congress)上首次亮相。成立伊始，该合资公司目前已经是全球五大手机终端制造商中四家的重要供应商，仅这四家客户即占了全球手机出货量的80%。 

            在展会期间，EE Times有幸采访了甫任该新组公司CEO 的Alain Dutheil。Dutheil表示，意法爱立信意欲充分利用从三家母公司(意法半导体、恩智浦半导体和爱立信移动平台事业部(EMP))那里继承得来的丰富产品组合增加成功几率，角逐全球第二大无线芯片供应商。 

            既然合并已经完成，您认为新组公司接下来的主要任务和目标是什么？机遇又何在？ 

            我们志在凭借完整的解决方案成为无线领域的重要供应商，这不仅意味着我们将提供2G /3G平台和最新的LTE(长期演进)技术，还包括各种元器件。我们汇聚了所有母公司的强大实力，他们与顶级手机制造商保持着稳固密切的合作关系，比如意法半导体与诺基亚、爱立信移动平台事业部与索尼爱立信、恩智浦半导体(NXP)与三星。 

            我们必需基于此而发展，并将凭借技术创新和我们现有的8000名员工来予以实现。这8000名员工中约3000名员工来自爱立信，近5000员工则来自意法半导体，其中包括7000名研发人员。 

            这样的研发比例似乎非常高，请问可以长期保持吗？ 

            对于我们这样的无晶圆厂公司而言，这可能是一个典型的比例值。至于该比例是否恰当，我们将拭目以待，看看它是否适合我们目前面临的市场形势。毕竟，这可是一笔庞大的资源，每年开销超过10亿美元。 

            这无疑是我们议事日程中的一项首要问题。当然，就在爱立信移动平台事业部加盟之前，ST-NXP Wireless已被迫裁员500名。目前，我们正在认真细致地评估我们拥有的所有平台和资源，以期最好地发挥协同配合作用。我们必需基于无线市场的最新状况来做出正确的决策。 

            您是否也认为最大的挑战是三大巨头的这次合并、以及如何在某种程度上把三家公司的技术融合为一个整体？ 

            我们的确继承了母公司的大量的知识产权和平台。短期内的首要任务是确保我们的客户支持服务不中断；从更长远一点来看，我们当然必需确定出哪些元器件、平台乃至合作关系是需要保持的，而哪些是与未来发展关系不大的。这需要一定的时间。 

            您是否认为也许你们拥有的技术太多？毕竟现在有三种截然不同的协议堆栈；包括诺基亚的调制解调IP在内的三种潜在3G基带产品；以及三种应用处理器选择：意法的Nomadik、恩智浦的Nexperia和EMP的产品。 

            让我来一一阐明。毋庸置疑这三家公司在技术上有一定程度的重叠，但这一点已得到解决。我们有绝佳的机会来进行产品组合，因此我们这个团队只有一个技术基础。 

            重新制定发展蓝图需要一些时日，但我们已经迈出了第一步，而且重点是，我们必须充分发挥这场合并带来的经济规模的优势。 

            此外，还有一点不得不提到，即在去年的交易中我们从诺基亚并入的400来名工程师并不像外界有些人臆测的那样从事开发应用处理器或平台，而是致力于RF和功率器件的研发。 

            目前还没有做出决策，但无疑我们计划推动爱立信移动平台事业部卓越的调制解调器技术向前发展。这是内部自行开发的技术，可扩展来处理当前的HSPA/HSPA+高速分组接入和近期的LTE所需要的数据率类型。在应用处理器方面，Nomadik也十分出色，我们将继续在上面投资。 

            最后，对长期成功而言至关重要的是，在每一个领域，我们都有能力让客户相信我们的解决方案是最好的。我们将如何说服他们？这是我们这个新建企业面临的最大问题。 

            贵公司接下来的制造策略是什么？与母公司意法半导体的联系程度如何？ 

            我们当然会继续依赖母公司的帮助，实际上，我们已与母公司签订了前端和后端的长期生产协议。另外，我们也将利用晶圆代工厂以及测试和封装承包商的产能作为补充。当然，目前大部分生产都在意法的工厂。 

            在向32nm及更先进工艺技术演进方面，你们有什么计划？ 

            我们正在设计32nm工艺的芯片。有两种明确的可能性。其一是与晶圆代工厂合作，譬如，在Crolles2联盟的32nm工作中，台积电就是一个合作伙伴；而我们也涉足了IBM联盟的32nm工艺开发。一旦准备就绪，这也将被转让给Crolles2。 

            此外，我们还致力于衍生技术的开发，比如RF CMOS和混合信号处理技术。