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展讯发布支持TD-SCDMA/HSDPA/EDGE/GPRS/GSM单芯片射频收发器QS3200
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展讯通信有限公司（以下简称“展讯”），在近日召开的2009移动通信世界大会上发布并展示了世界首款 TD-SCDMA/ HSDPA/ EDGE/ GPRS/GSM 单芯片射频收发器 QS3200。该产品是继推出 GSM/GPRS 单芯片射频收发器 QS500 系列及 GSM/GPRS/EDGE 单芯片射频收发器 QS1000 系列之后，展讯研发成功的世界首款可同时支持 2G/3G/3.5G 多种制式的单芯片射频解决方案。
据介绍，这一方案QS3200 不仅秉承展讯一贯的高集成度、低功耗的技术特点，同时还可极大提高手机的接收、发送及功率放大能力。伴随 QS3200 的推出，展讯成为可提供基于 2G/3G 标准的完整无线终端解决方案的厂商之一，这也将进一步推进 3G 技术的大规模商用进程。
QS3200 是支持双频 TD-SCDMA 和四频 EDGE 的单芯片射频收发器。它采用 CMOS 技术制程，产品成本低，芯片经优化适用于低成本的 3G 设计，可满足当今的体积小，低功耗，高性能的手机设计要求。这目前体积最小的 TD-SCDMA/EDGE 的射频解决方案。
QS3200 采用9x9毫米的 QFN64 封装方式。由于是单芯片方案，因此采用 QS3200 的射频解决方案的 PCB 总面积可小于600 平方毫米。展讯QS3200 支持 HSDPA 和 HSUPA，其射频性能超出 3GPP TS25.102 标准的所有要求，TD-SCDMA HSPA 下的上行 EVM（误差矢量幅度）小于3%,下行 EVM 小于5%。
QS3200 可支持包括展讯 SC8800 系列双模基带和其他的 TD-SCDMA 基带芯片等产品。QS3200 采用 SPI 控制接口使用，它的 TD-SCDMA 系统层支持两个模拟 I/Q 以及 LVDS 接口，GSM 系统层支持模拟 I/Q 接口。
在供货时间方面，目前该款产品可开始提供样片，预计将于2009年第二季度上市销售。
据介绍，这一方案QS3200 不仅秉承展讯一贯的高集成度、低功耗的技术特点，同时还可极大提高手机的接收、发送及功率放大能力。伴随 QS3200 的推出，展讯成为可提供基于 2G/3G 标准的完整无线终端解决方案的厂商之一，这也将进一步推进 3G 技术的大规模商用进程。
QS3200 是支持双频 TD-SCDMA 和四频 EDGE 的单芯片射频收发器。它采用 CMOS 技术制程，产品成本低，芯片经优化适用于低成本的 3G 设计，可满足当今的体积小，低功耗，高性能的手机设计要求。这目前体积最小的 TD-SCDMA/EDGE 的射频解决方案。
QS3200 采用9x9毫米的 QFN64 封装方式。由于是单芯片方案，因此采用 QS3200 的射频解决方案的 PCB 总面积可小于600 平方毫米。展讯QS3200 支持 HSDPA 和 HSUPA，其射频性能超出 3GPP TS25.102 标准的所有要求，TD-SCDMA HSPA 下的上行 EVM（误差矢量幅度）小于3%,下行 EVM 小于5%。
QS3200 可支持包括展讯 SC8800 系列双模基带和其他的 TD-SCDMA 基带芯片等产品。QS3200 采用 SPI 控制接口使用，它的 TD-SCDMA 系统层支持两个模拟 I/Q 以及 LVDS 接口，GSM 系统层支持模拟 I/Q 接口。
在供货时间方面，目前该款产品可开始提供样片，预计将于2009年第二季度上市销售。
