Altium Designer 如何快速绘制印刷天线

1、导出上层Dxf格式文件，如下图所示。这里不说明如何导出，以后将会有专门的教程说明如何从HFSS导出所需dxf格式文件。

2、在Altium Designer新建一个pcb文件，并将上述dxf文件导入到pcb文件中，并设置好线宽以及其所在电路层，得到下图：

3、选择需要填充的区域，并重新定义board shape，得到如下图：

4、设置rules，将填充物质与边界间距设置为0。这一步很重要，否则填充后，会发现边界有一定的间隙。

5、开始填充，选择solid填充。并将填充层数设置为top layer层。

6、得到填充后的版图，可以按照前面的方法，把另外8个天线单元进行填充。这里要特别注意的是，填充只能是针对封闭区间，对于非封闭区间，则只能通过构造封闭区间或者分批次填充的方法进行填充。填充完毕后得到下图：

7、接着将板子外形所在的mechanical layer层和地板bottom layer层绘制好，得到最终的pcb版图，如下图所示：

学习了！

thx for sharing it ...

学习了 我试试看

感觉很有用，留个MARK

您好，小编！
    非常感谢您的帖子，对我非常有帮助！再此非常感谢！您的帖子能再详细一些吗，谢谢?

帖子我是按照一步一个截图来写的，应该算比较完整的了。如果你有什么问题，可以给我回帖。

正好需要啊，不错不错

学习了

小编好，请问一下如何同时选中多个封闭区域进行铺铜?

这个方法好像目前只能对一个封闭区间铺铜，多个区间好像不行

学到了，小编厉害

还可以先在CAD中对各封闭区间进行填充分层，再导入AD中设定相应层

是专业的。

申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。如需专业帮助，请学习业界专家讲授的天线设计视频培训教程。