倒F天线设计

各位大神好，我想请问一下，在李明洋HFSS中的倒F 天线设计那一节中，提到倒F天线的演变过程，也就是从单极子到倒L天线在到倒F天线，其中说到倒L天线的上半部分平行地面，增加了天线的容性，这是为什么呢?还有对其改进的话，演变成倒F天线，在拐角处增加了一个倒L性贴片，这又是什么原理呢?求解答，

个人理解。所谓增加容性指的是天线输入阻抗容性增加，也就是虚部变小。具体原因可以用多种方法分析，如果只是做应用，不做理论的话，只记住结论就行了。倒L型贴片是一个阻抗匹配的手段，目的是将输入阻抗匹配到50欧姆。但是这样做也会有很多副作用，比如方向图会变化，天线效率会受影响。很多文章提出了一些变形的结构来达到想要的结果。

个人理解：从单极子到倒L，天线的一臂被折弯，与另一臂即PCB板平行，它们正对的面积增大。我们说实际的电容是两个金属板中间加介质进行制作的，那么电容和以下参数有关，C=介电常数*S/d，其中S是两个金属板重叠区域面积，d是金属板之间间距，C与S成正比，与d成反比，介电常数为中间填充介质的介电常数。
     那么等效到倒L天线，两个臂正对面积增大，则容性增强，为了减少它的容性，通过变成IFA，多一支对地，等效为并电感，这个在仿真和实验中都可以验证，从而使得天线在某些频段从容性区向感性区移动，最终达到匹配。

谢谢两位大神，谢谢，很有收获

申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。如需专业帮助，请学习业界专家讲授的天线设计视频培训教程。