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贴片天线的介质基板介电常数对于效率的影响
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最近仿真贴片天线才发现了一个关于效率的问题:即贴片天线的效率与采用的介质基板的厚度密切相关,随着介电常数的增加,天线的效率有明显的下降。仿真了两个贴片天线作为对比:
(两个天线都是半波长典型贴片天线,天线尺寸相同,采用背馈,匹配都在-20dB以下)
天线一:工作在0.9GHz,介质厚度5mm, 介电常数4.9 工作效率45%左右
天线二:工作在1.3GHz,介质厚度5mm,介电常数2 工作效率94%左右
介质厚度对天线效率也有一定影响,但是影响比较小。
根据对天线的了解,天线的效率由以下三部分组成:1)金属损耗 2)介质损耗 3)匹配状况
这两个天线仿真时用的都是loss free 的介质,也就是说不存在介质损耗,而金属损耗应该没有差别,匹配状况也都很好。那为什么效率会有如此大的差别呢?
谢谢高手回答
(两个天线都是半波长典型贴片天线,天线尺寸相同,采用背馈,匹配都在-20dB以下)
天线一:工作在0.9GHz,介质厚度5mm, 介电常数4.9 工作效率45%左右
天线二:工作在1.3GHz,介质厚度5mm,介电常数2 工作效率94%左右
介质厚度对天线效率也有一定影响,但是影响比较小。
根据对天线的了解,天线的效率由以下三部分组成:1)金属损耗 2)介质损耗 3)匹配状况
这两个天线仿真时用的都是loss free 的介质,也就是说不存在介质损耗,而金属损耗应该没有差别,匹配状况也都很好。那为什么效率会有如此大的差别呢?
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