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请教容性探针馈电的问题
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利用同轴探针对微带天线馈电。由于探针感性偏大,想在顶端加一贴片实现容性耦合馈电。
想请教一下,容性贴片的属性:是直接画一金属薄片还是要设置为集总参数(lump RLC)呢?还有贴片的大小是不是对性能也有影响呢,如果有的话有没有什么尺寸标准啊?谢谢!
想请教一下,容性贴片的属性:是直接画一金属薄片还是要设置为集总参数(lump RLC)呢?还有贴片的大小是不是对性能也有影响呢,如果有的话有没有什么尺寸标准啊?谢谢!
占座同问,等待高手说明一下哈。
探针耦合馈电主要目的应该是增加微带天线的带宽,仿真中直接画一个金属圆盘即可
贴片的大小应该直接影响匹配效果,但对天线方向图特性应该没有影响
是的,我也自己试验过了,通过调节容性贴片的大小确实能够消除探针的感性,不过调节的同时还受到馈电点位置的影响。
但是我还有一个困惑,就是我的带宽(包括驻波比和轴比带宽)并没有得到明显改善,这是怎么回事啊?
期待高手解答,谢谢
呵呵,贴片天线匹配最关键的当然是馈电点位置,其他仅仅起到辅助作用
用探针耦合馈电,阻抗带宽应该是能增加20%--40%的,而轴比带宽不见得会增加
主要是调节馈电点位置以及容性贴片大小及间距
恩,那我再来试试,看看能不能有所改进。谢谢啊
轴比带宽跟阻抗匹配未必能同步改善吧........
关注这个问题。
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