LDS天线步骤简单、节省空间、设计弹性大

镭雕天线产品简单说，就是用工业用微线3D红外线镭射设备，先在机壳或机构上烧出天线所需电子线路，再以高附着力电镀金属效果，将传导的金属附着在各类机构件材质上，具有线路设计弹性高、能够多次变更设计，步骤简单，薄形化节省空间并节省成本等优点，最适合在设计空间狭小、且机种变化快速的手机终端上。目前台湾有欣兴电子引进该技术，想要推广到手机天线厂。

手机天线厂主管认为，为了能够快速开发，并生产手机天线，正观察MID（Molded Interconnect Device）铸型连接技术制程的优点，通过这种MID制程，可以在塑料组件上达成三次元立体电子回路的设计，有节省空间、组装容易、且高良率的优点。也因为通过MID所作的塑料组件就是一个电路板，使用的组件会变少，可以降低成本，也免除电路之间组装步骤。

而在整个MID制程中，最主要就是LDS镭雕技术（Laser Direct Structuring）来完成整个线路上的设计。以LDS技术来作天线设计，只要开塑料组件的模具即可，而且可以因应天线开发过程中，需要多次修改设计的需求。工业用微线3D红外线镭射设备，可以让工程师多次更动电子回路的设计图，十分方便。

业者说，通过LDS完成的MID制程，是塑件的电镀，不影响到整个电气特性与稳定度，同时最小线路为0.1mm，最小间隔为0.15mm，能达成最微化的要求，因此可让手机天线缩小，而且天线开发的时间较短。

不过，LDS来达成MID制程的方式，也是有其竞争技术，如通过软板的双料射出，也可以达成类似的效果。此外，LDS是通过购买工业用微线3D红外线镭射设备来达成第一段制程，该设备不便宜，一台要50万美元，所以投资亦高，比较适合大股本的技厂。

业者指出，购买设备就有量产的效益与议题浮现，而在LDS天线大量量产之后，就将降低销售的ASP（平均单价），业者初估大约到了一根手机天线掉到新台币约10元以下时，价格就算是竞争激烈了。