Agilent Technologies Inc.推出一款新的设计平台可与ADS协同

EMPro：射频和微波元器件的电磁效应的分析平台，用于IC封装、天线、PCB或芯片的互连分析。
Agilent安捷伦EMPro 3D电磁设计平台可以有 效缩减设计的时间
安捷伦科技（Agilent Technologies Inc.）推出一款新的设计平台Electromagnetic Professional（EMPro），其可用来分析如高速IC封装、天线、晶片上嵌入式被动元件与PCB互连等RF/微波元件的电磁（EM）效应。此软体提供一个最新的设计、模拟与分析环境，并採用最高容量的模拟技术。将它与业界RF／微波电路设计环境──安捷伦ADS先进设计系统──整合在一起，可提供快速又有 效 率的RF／微波电路设计。
安捷伦EEsof EDA事业部产品行销经理Erwin DeBaetselier表示，EMPro平台是一项全新开发的产品，其结合业界最可靠的系统结构以及最佳的使用者介面和模拟技术。EMPro的结构式优点可让设计人员减少设定、模拟及针对量测结果进行后处理的时间，以便更专注於创新发展及完成最佳的设计。
EMPro环境主要的功能特性：
＊可从3D绘图环境匯入3D CAD资料档或与ADS整合，以完成有 效 率又省时的设计输入（Design Entry）。
＊聪明的「一次」设定功能，让设计人员只要设定一次便能高枕无忧，因为系统会自动完成后续的资料档匯入操作。
＊互动式3D编辑功能，可减少在功能表选项与对话方块间来回移动滑鼠的麻烦。
＊3D物件的参数化，可减少重作次数及节省宝贵的时间。
＊拥有业界最快且最高容量的3D EM模拟与后处理技术，在模拟速度上明显比其他EM单点工具来得快。
＊在模拟时提供动态、即时的绘图更新，有助於及早洞察问题。
＊提供对Linux和Windows?的支援，可让设计人员在他们自己选择的作业系统上执行EMPro。
EMPro的上述功能特性远胜过业界现有的3D EM单点工具，例如：Ansoft HFSS和CST Microwave Studio。EMPro与业界领先的RF/微波电路设计环境──安捷伦ADS──的创新整合，使它与EM单点工具相比显得与眾不同。ADS RF设计人员可以匯入EMPro的参数化3D元件，例如：接头、焊点、封装导线架或任何自订元件，以便在ADS中进行EM模拟与最佳化。有了这项功能，只需一个步骤就能模拟一整个系列的结构。参数化3D元件只需设计一次，并且能够与EMPro和ADS整合在一起，故可排除在单机式的3D EM单点工具与ADS之间以手动方式进行连结而出错的可能性，从而提高设计的速度与準确度。
此外，ADS电路设计人员可以从ADS匯出佈局档，并将它们匯入EMPro中，以便準确地模拟3D效应（例如：围绕无线设备的弯曲表面塑造而成的平面天线之辐射场型）。

有没有哪位用过呵?

也不知道和HFSS比如何,觉得HFSS有威胁了呵！

这个不错啊！就是只有正版的才能用协同啊！

再等等,功能完整的盗版就会出来啦！以后ADS就更好更强大了！

是不是这个啊
Agilent.EMPro.v2009.02-NULL

这个貌似有的下载

早就出来了哦

    就是这个东东！呵呵

请问这个怎么协同到一起?

申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。如需专业帮助，请学习易迪拓培训专家讲授的ADS视频培训课程。