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ADS里面layout仿真方向性耦合器的问题
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一个简单的方向性耦合器的设计。
我从原理图仿真导入到layout以后,
发现原理图仿真的layout仿真的结果差别很大。
在隔离端口的50 Ohm电阻发现在layout仿真里面没有起到作用。
从layout仿真的结果看,好像这个电阻断开的一样。
这个电阻是软件在导入过程中,自动生成的。
另外还有一个接地符号在layout里面。
我将接地符号换成了过孔,还是没有任何变化。
请大家指点一下。
[upload=jpg]UploadFile/2009-6/0968@3721RD_coupler.JPG[/upload]
我从原理图仿真导入到layout以后,
发现原理图仿真的layout仿真的结果差别很大。
在隔离端口的50 Ohm电阻发现在layout仿真里面没有起到作用。
从layout仿真的结果看,好像这个电阻断开的一样。
这个电阻是软件在导入过程中,自动生成的。
另外还有一个接地符号在layout里面。
我将接地符号换成了过孔,还是没有任何变化。
请大家指点一下。
[upload=jpg]UploadFile/2009-6/0968@3721RD_coupler.JPG[/upload]
这个电阻是我在原理图仿真里面选用的一个lumped电阻。
学习中!
及总参数是不能直接倒到layout里面的哈
对头!
这个原理图中的非物理电阻转换到版图中没有意义。
不过你可以在版图中加入一个相同的集总参数电阻。
如果有电阻的版图参数,比如TaN薄膜电阻,就会很精确。
在momentum仿真时不要加lumped器件,只仿真layout. 然后做成 component ,再在schematic中用,就行了。
多谢各位。
受教。
网上搜索到一些有用的信息,目前问题已经解决。
1。 这个电阻可以通过在电阻两端增加interface,这样就可以连上了。
2。接地的问题,需要打过孔解决。
目前刚刚学习ADS。
另外还仿了个5G的低通,感觉monmentum非常准。
不错。
申明:网友回复良莠不齐,仅供参考。如需专业帮助,请学习易迪拓培训专家讲授的ADS视频培训课程。
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