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关于信号参考同层的地时，substrate设置问题，求助

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普通的双面板厚度在1-1.6mm之间，走WIFI射频信号的话，参考地一般是包地，而不是走线对应的TOP、BOT层的地。
如果用ADS来仿真的话，意味着参考地和微带线在同一层，这种情况下如何设置substrabe?
论坛里搜索了一下，除了个关于“天线”的设计帖子提到：
“一般单层板 原则上就是TOP和BOTTOM层是覆铜的，根据实际需要可以不覆铜。
在momentum中你bottom层不设置覆铜就可以了。地你就参考TOP层的，天线port设置的时候，你地就选择你馈点旁边的地就可以，用Ground Reference”
没明白他的意思！
有没有大神指点一下，如何设置叠层参数，版图如何画参考地?

现在我不得不增加个参考层，但是把间距设置得尽量大，然后在RF走线边上增加包地，并增加很多地过孔，仿真后好像有点靠谱

你这个主要是原理图里面要选CPW结构的微带线，算好阻抗后，相应的版图会自动生成，仿真substrabe里面不要设置底层地铜皮就可以。

申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。如需专业帮助，请学习易迪拓培训专家讲授的ADS视频培训课程。

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