ADS momentum 总结，绝对实用

1、momentum求解模式有：常规mode（MW mode）和RF mode，其中RF mode适用于频率较低时，仿真速度较快。两种mode的切换在momentum RF菜单的enable RF mode和disable RF mode。
2、momentum中substrate的设置：分为介质层（substrate layer）的设置和金属层（metallization）的设置。介质层的设置比较简单，在金属层的设置中采用映射（map）的概念，将layout中画的各个层（比如cond，cond2，resi，hole等）映射到电路板中具体的金属层中。每个层的属性可以为strip（带状线）或slot（开槽线），还有一种是过孔（via），过孔层应将其映射到对应的两个金属层之间的介质层中。
3、momentum中options preference的常用设置：网格（Grid）的间距和显示，端口（port）和地（ground）在layout中的显示大小，layout窗口背景色（background color），丝印层文字的显示大小，layout的单位（unit）等。基本上我就只用到这些，不过还有很多其他的设置。
4、在 momentum RF菜单的Post processing->Visualization中可以观看所建模型的3D效果图，并可以直观的看电流的分布，S参数等。不过这个3D操作起来还是没有HFSS爽
5、momentum网格剖分（mesh）：可以对不同层，不同的单元（primitive）进行不同规格的网格剖分，以节省仿真时间。
6、momentum S parameter仿真中的频率扫描：这里需要注意的是选择自适应（adaptive）扫描（AFS：adaptive frequency Sweep）时，将生成两个数据文件，一个是以 layout名字_mom 命名的文件，其中只包含所设置的频率扫描点，在显示时默认显示这些点的连线，也可以修改trace options只让他显示扫描的几个点，还有一个以 layout名字_mom _a命名，这里除了上述频点以外，还内插了很多频点。而且在一段频段内扫描的同时，还可以对其中感兴趣的频点（single）进行仿真。如果要看远场辐射，只能进行单频点仿真，再选择Post processing->Radiation Pattern.
7、momentum中port的设置：port一般默认设置为single，因为对于扫描的各个频点，每个port会需要额外的二分之一波长的空间，因此如果没有足够的空间，软件会把single自动变为internal。每个port进过port editor设置以后都会在layout中出现一条白色的校准线（calibrate line）。port还有差分，共模，参考地等类型，其中差分和共模需要成对出现，在port的associate port number中设定成对的端口号
8、ADS原理图和layout联合仿真的几种方法：
第一种方法是通过look alike，在layout的momentum的component->creat/update中进行设置，包括其在原理图中显示的大小（size），基板（substrate）设置等。的其中需要注意的是momentum中只能绘制微带线，带状线之类能用于矩量法剖分的元件，而对带封装的电阻，电容，电感等其他器件不能在layout中进行矩量法仿真，我在仿真一个滤波器的时候将电感电容加在一起进行矩量法仿真，结果完全不对，估计是软件将电感电容也进行剖分了，而不是调用其S参数。layout中绘制的应该就像一块没有焊接任何元件的电路板，需要通过look alike调进原理图，再在每个焊点连上各种元件，进行仿真。其中需要在layout的每个元件的焊点都加上port。通过look alike 既可以对无源，有源电路进行仿真，还能考虑到连线，布局的分布参数效应，这正是ADS的强大所在，我刚发现这一功能的时候曾经相当激动，呵呵
第二种方法是通过SNP，在data item中的SNP控件可以导入layout仿真所得到的S参数模型，格式为xxx.ds。不过这个只适用于layout图中不用连接电阻，电容等元件的情况下，所以我更喜欢第一种。
9、momentum绘制导线或各种其他形状是可以点击insert->cordinate entry，通过输入坐标，使得绘制更加精确
10、momentum中元件的参数设置和参数优化：这部分至今没有搞明白，感觉momentum的参数设置相当麻烦。待以后继续学习，这方面懂的人麻烦多多赐教啊。

 

楼主总结得不相当不错，学习了。
在此我也和大家分享一下我的一点经验：在介质层（substrate layer）的设置中，我更喜欢将ＰＣＢ的介电常数设为１（空气），然后把ＰＣＢ板材独立设一个层，而在金属层（metallization）的设置中将ＰＣＢ板材层以ＶＩＲ和形式插入到ＰＣＢ层中，再在这里设定ＰＣＢ的介电系数。这样做的好处是ＰＣＢ基板的形状和大小可以随意制作。

申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。如需专业帮助，请学习易迪拓培训专家讲授的ADS视频培训课程。