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要在Layout中加入金属层，怎么加入？
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在功分器版图仿真后，发现隔离度很差，应该是隔离电阻无效，然后搜了下，发现要在Layout中加入金属层。求解怎么加入啊
如果加上去也是可以的 选择mom－－substrate－－create/modify－－metallization layers
再layout layers 下拉菜单下选择resi再layout layer conductivity下选择impedance写入阻值
当然这里要求的是方块电阻了 （50om/square)
这样就在layout里加入了一个电阻层
这是查到的一个方案，可是我打开creat/modify后就不知道metallization怎么设置了。求解，本人小白一个。
这是我的工程文件，有会的能否帮忙完成版图那个仿真饿。弄了整整一天多，还是不知道怎么解决，貌似版图中隔离电阻没有。但是不知道怎么解决！
申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。如需专业帮助，请学习易迪拓培训专家讲授的ADS视频培训课程。
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