ADS中如何对存在组合线的微带线进行仿真？

ADS中如何对存在组合线的微带线进行仿真？
（1）因为想对一对差分线进行2种情况的仿真：一种是走折现，按45度角度切换；另一种是将这个拐弯处改成弧线型的；
（2）在走线的连端需要类似0603的焊盘连接；
（3）另外如何在走线两侧加VIA话，在原理图里面可以进行评估仿真吗？
在ADS原理图的建模中，如何搭建上面的仿真模型，因为想将线长，线宽，叠层设置成变量进行优化
那位兄弟讲讲应该如何弄？

 

在原理图进行仿真？那你得把那些东西，拐角啊，过孔啊的S参数先提出来才能仿。我觉得你用MOMEUMENT直接画仿更好

 

由于想对走线的阻抗与S参数进行仿真，同时也想了解实际投板后实测的结果是否跟仿真的结果吻合，现在想具体了解一些下面的问题：

（1）线宽的加工误差，例如LAYOUT设计的是8mil的走线，实际加工出来的实测可能是多少？
（2）线的厚度参数常见的有哪些，实测误差有多大
（3）2跟走线的间距加工误差，例如LAYOUT设计的安全间距是8mil，实际加工出来的实测可能是多少？
（4）需要了解一下信号层与参考层之间板材的厚度、介电常数与组合关系（方便阻抗设计的时候选择合适的厚度参数）
（5）板材组合后的介电常数有哪些数据？有实测数据吗？
（6）使用板材的损耗角正切与表面粗糙度情况是怎样的
（7）走线增加绿油之后介电常数是多少，有实测数据吗？
（8）常见的VIA有哪些推荐常数？（焊盘，孔径，反焊盘等），有参考数据吗？

以上是目前的一些想了解的内容，如果有些可能描述的不太清楚的地方请指正

 

ADS中优化后的结果，有经验的朋友可以提建议

 

原来楼主想做SI，做SI的话就别用ADS了，最好用PowerSI或者SIWAVE，可以对整版PCB进行SI分析，除了可以考虑到你提的那个因素与问题外，还自动考虑不同走线和过孔之间的耦合。

 

不是ADS现在也可以进行信号完整性设计么？ 高速的走线也在使用微波的理论了呀？

申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。如需专业帮助，请学习易迪拓培训专家讲授的ADS视频培训课程。