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ADS Momentum中Substrate设置求助
现在设计一款PCB印制天线时遇到了一个问题,希望大家帮忙:我的印制天线是单层板,上面是金属层,下面是介质层,在ADS 2008的Momentum——>Substrate项中如果Substrate Layers设置为FreeSpace+FR4+FreeSpace_Bottom,那么Layout Layers该如何设置?因为我设计的是单层板,我不清楚为什么默认情况下FR4层介质下面还有“COND”?
请大家多多提建议,谢谢啦!
补充说明:
如果在ADS 2008的Momentum——>Substrate菜单项中设置如下:Substrate Layers设置为FreeSpace+FR4+FreeSpace_Bottom,那么默认情况下Layout Layers为FreeSpace+“------”+FR4+“------”+FreeSpace_Bottom,如果我把第一个“-------”设置为“cond”,那么第二个“------”应该匹配为什么?因为我这里仅仅是单层板。
谢谢大家的意见和建议!
也想知道
期待大家的意见哈,这个问题困扰我很久了,一直搞不懂,外面也找不到什么资料,郁闷啊。
Can someone give me any ideas?
Thank you!
Now I state the problem in English again,for my poor english ,the description may not be so accurate:
Nowadays ,I just want to design a single layer PCB ptinted antenna in ADS2008 for pleasure,but I found a serious problem——How to setup the Momentum?On my board there's only one metal layer + one substrate layer,SO if I set the button : Momentum——>Substrate like this “LayersFreeSpace+FR4+FreeSpace_Bottom”How can I set the Layout Layers?My board is single layer,but why in default there is a "cond" under the substrate "FR4"?
I should be much appreciated for your help!
不是吧,兄弟,单层板?
怎么说你也要2层吧,一层走信号,一层参考地,即使你是做PCB antenna,难道你不要地了,怎么可能。
所以你的momentum设置我个人认为应该是这样的:
Air-----Cond-----FR4(板材)-----Cond------Air这样才对,至于你有很多地方不需要地,可以用布林算法,把他挖掉。
感谢上楼回复,但是我现在确实只需要做单层板啊,原因是天线(cond1金属层)和地层(GND)都在第一层(layer1),在实际的使用时PCB印制天线上的地层可以通过同轴线的RFcable连接到相应的设备上。很多PCB印制天线就是这么设计的。
因此还请你再帮我考虑考虑,呵呵 ,谢谢啦
呵呵,LZ专业,我PCB天线做的不是很多,
我晚上找个时间试一下。
申明:网友回复良莠不齐,仅供参考。如需专业帮助,请学习易迪拓培训专家讲授的ADS视频培训课程。
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