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ADS momentum中多层电路板过孔的设置问题
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1) 实际PWB中,过孔在FR-4介质层
2)momentum中,过孔应定义在金属层。
这样,对于过孔到底应该怎么定义我就有些迷惑了。
是先在substrate layer中定义介质层,然后在layout layers中再把相应介质层map为via吗? 这样材料特性就不一致了,感觉有些矛盾。还是要用Via configuration来进行定义?如果是,又该怎么做呢?
望高手指点,到底应该如何定义多层电路板的过孔。多谢!
这里插入了两张我在仿真中的定义,请阅
2)momentum中,过孔应定义在金属层。
这样,对于过孔到底应该怎么定义我就有些迷惑了。
是先在substrate layer中定义介质层,然后在layout layers中再把相应介质层map为via吗? 这样材料特性就不一致了,感觉有些矛盾。还是要用Via configuration来进行定义?如果是,又该怎么做呢?
望高手指点,到底应该如何定义多层电路板的过孔。多谢!
这里插入了两张我在仿真中的定义,请阅
为什么没有人理呢?
可能因為做高頻的很少人做多層板高頻設計,因為我是用MWO,ADS沒有用,幫不了你.
建議你還是看一下ADS的內部說明,應該都會有提到
多谢alai。我又反复看了两遍help文件,以我现在的理解应该就是如我上面那样设置。
可手机里面都是多层板呀,又工作在高频,很少有人做吗?
MWO是什么?用于多层板高频设计仿真精确吗?方便吗?
還可以,比ADS人性化多了,手机設計不用到什麼模擬吧.我以前是設計手机的,只要算一下TL就OK了,其它很容易的.
你的过孔已经定义映射到介质区了
你的理解好像有误,不是把介质映射到VIA,VIA是穿过导体通道,介质包裹在VIA通道周围
申明:网友回复良莠不齐,仅供参考。如需专业帮助,请学习易迪拓培训专家讲授的ADS视频培训课程。
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