射频匹配太繁琐？ADS三步帮你解决！

相信在读这篇文章的你，在接触射频电路时都了解过射频匹配的概念。虽然理论上射频匹配可以通过公式来计算，但是在实际调整匹配时，一般需要根据经验来反复调试，或者根据计算工具如史密斯圆图工具来计算一个理论值然后继续进行实际调试。射频匹配作为射频电路设计中不可缺少的一步，在实际情况中非常繁琐，而且需要大量的时间和精力，可以说是非常令人头疼了。而ADS提供的全新射频匹配流程，只需简单三步就可以完成射频匹配，是不是顿时感觉射频设计也没有那么繁琐了呢？快来一起了解一下吧！

传统射频匹配的工作流程

在讲解先进射频匹配工作流程之前，我们先来看看传统射频匹配是如何进行的。传统射频匹配通常有两个步骤：

1. 用史密斯圆图设计一个由理想元器件组成的射频匹配网络

2. 在PCB板上对射频匹配网络进行细调

在这个过程中，射频工程师需要不停地焊上以及焊下L/C元器件，非常耗时耗力。

随着电子产品尺寸的不断缩小，表面贴装器件（SMD）的尺寸也相应的不断缩小，使用这么小的器件对射频匹配网络进行手动细调的时候就变得非常困难；另外，随着工作频段的提高以及信号带宽的增大，走线（trace）、焊盘（pads）以及过孔（vias）等产生的寄生效应变得越来越明显，同时，元器件也会产生寄生效应， 而这些寄生效应在理想射频匹配网络里面是不被考虑的；最后，在射频匹配网络细调过程中还要不断对结果进行测量，而如何保证精准的可持续的测量也是一个很大的挑战。

先进的射频匹配工作流程

先进的射频匹配工作流程可以分解成以下三个步骤：

是不是清晰又简单呢？下面举例说明如何使用ADS完成这一流程。

第一步：使用电磁求解器（EM Solver）建模PCB板走线，焊盘以及过孔的S参数

首先，将射频版图（Layout）导入到ADS中。 ADS支持导入多种第三方版图文件，例如 .brd文件，ODB++文件等等。将待分析的那部分射频走线从完整的版图文件中剪切出来。

在剪切好的射频版图上设置用来连接集总元器件的端口，设置PCB板上每一层的介质层和金属层的厚度，以及PCB材料的材料特性。

执行EM仿真去获得各个端口的S参数模型。

第二步：把宽带集总模型与PCB S参数模型连接到一起

Murata、TDK、Samsung等公司提供了ADS设计工具包（ADS Design Kit），这些设计工具包里面可以找到高频以及宽带的表面贴装器件电容以及电感模型。ADS设计工具包在这些公司的官网就可以下载到。

下载完成后，将这些工具包导入ADS，把其中的L/C模型与第一步得到的S参数模型连接到一起，就可以准确预测匹配网络的性能了。

第三步：使用优化器求解出最优的射频匹配网络

现在我们打开ADS优化器（ADS Optimizer），只需要短短的几分钟，就可以找到最优匹配效果所需要的集总元器件的值了。

通过以上简单的例子，相信大家已经基本了解了先进射频匹配的工作流程。最后告诉大家一个好消息，上述先进射频匹配流程已经被多个公司验证并采纳。如果您也想尝试一下，有问题可以联系易迪拓培训(www.edatop.com)