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ADS2016 SI & PI 2:出色的速度和精度支持您的 SI EM 表征

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是德科技 ADS 2016 最新功能发布了!


全球领先的信号完整性(SIPro)和电源完整性(PIPro)解决方案,助力您更快速更准确的进行信号完整性(SI)和电源完整性(PI)仿真以及验证,轻松应对 SI 和 PI 设计的挑战。


SIPro 特点:

  • 更精准,更快速,更大规模的运算能力

  • 集成的 EM 电磁仿真技术

  • 电源感知信号完整性分析

  • 信号完整性与电源完整性统一的工作流程

PIPro 特点:

  • 直流 IR 压降

  • 交流 PDN 阻抗

  • 电源平面共振

  • 去耦电容调整和电路级 VRM 建模


SIPro, PIPro 到底怎么用?有什么高招可以让您更快地解决 SI 和 PI 的问题?从今天开始,易迪拓培训 8 个 SI/PI 高招免费大派送,让我们为您慢慢梳理。


第 2 招:出色的速度和精度支持您的 SI EM 表征

 

随着数据速率越来越高,这意味着我们期待 EM 仿真能够在更高频率下提供准确的结果。EM 技术的选择存在两难局面。一方面,我们拥有全波通用 EM 仿真工具,它们提供了所需的精度;另一方面,还有专为低于GHz 应用要求而开发的,速度更快的混合仿真器。3D-EM 技术应用于信号完整性分析的限制因素简单来说就是 PCB 设计的尺寸和复杂性。密集布线的电路板需要数小时的工程时间,以便手动简化版图,剪切信号走线网络,并优化网络剖分以期在较实际的时间内获得准确的结果(数小时的仿真)。设计人员一次只能验证电路板的小部分。相比而言,混合仿真器则快得多,并且可用于覆盖板上的更大走线网络范围,但是在仿真与测量的关联方面总存在问题。在采用的简化技术中丢失了哪些 EM 效应呢? 

ADS 2016 中采用了 SIPro(一个全新的开创性 EM 分析解决方案)。这是采用复合 EM 技术进行的纯 EM 分析。它包括了所有相关的 EM 效应,如过孔-过孔耦合、过孔至微带转换以及信号至接地/电源层耦合。以走线网络为驱动的用户界面(SIPro 和 PIPro 套件中的EM仿真器通用界面)中,设计人员可以快速选择想要分析的信号网络以及电源层、接地层和元件等,并将其添加到分析中。端口可以自动设置,只需几次点击,即可让用户加速启动仿真。


这项新技术的结果接近全波 3D-EM 解决方案的精度,但需要的时间仅仅是一小部分。



▼图中文字中英对照

Blue = FEM

Red = SIPro

freq, GHz

SIPro:                         1 GB, 6 secs per Freq Point

Fullwave 3D-EM:     8 GB, 12  mins per Freq Point

蓝色= FEM

红色= SIPro

频率,千兆赫

SIPro:           1 GB,每个频率点 6 秒

FEM:            8 GB,每个频率点 12 分钟


EM 仿真完成后,设计人员可以快速绘制 S 参数(单端和混合模式)、绘制 TDR/TDT 和串扰(通过菜单选择辅助)。其目的是评估 EM 模型是否得到充分表征,以及通道工作是否正常。只需一次单击,自动生成的原理图即可反向标注 EM 模型,轻松用于瞬态仿真和通道仿真。


有了 SIPro,您可以同时得到出色的速度和精度,实现更高效的工作流程。


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