ADS2016 SI & PI 2：出色的速度和精度支持您的 SI EM 表征

是德科技 ADS 2016 最新功能发布了！

全球领先的信号完整性（SIPro）和电源完整性（PIPro）解决方案,助力您更快速更准确的进行信号完整性（SI）和电源完整性（PI）仿真以及验证，轻松应对 SI 和 PI 设计的挑战。

SIPro 特点：

• 更精准，更快速，更大规模的运算能力

• 集成的 EM 电磁仿真技术

• 电源感知信号完整性分析

• 信号完整性与电源完整性统一的工作流程

PIPro 特点：

• 直流 IR 压降

• 交流 PDN 阻抗

• 电源平面共振

• 去耦电容调整和电路级 VRM 建模

SIPro, PIPro 到底怎么用？有什么高招可以让您更快地解决 SI 和 PI 的问题？从今天开始，易迪拓培训 8 个 SI/PI 高招免费大派送，让我们为您慢慢梳理。

 

随着数据速率越来越高，这意味着我们期待 EM 仿真能够在更高频率下提供准确的结果。EM 技术的选择存在两难局面。一方面，我们拥有全波通用 EM 仿真工具，它们提供了所需的精度；另一方面，还有专为低于GHz 应用要求而开发的，速度更快的混合仿真器。3D-EM 技术应用于信号完整性分析的限制因素简单来说就是 PCB 设计的尺寸和复杂性。密集布线的电路板需要数小时的工程时间，以便手动简化版图，剪切信号走线网络，并优化网络剖分以期在较实际的时间内获得准确的结果（数小时的仿真）。设计人员一次只能验证电路板的小部分。相比而言，混合仿真器则快得多，并且可用于覆盖板上的更大走线网络范围，但是在仿真与测量的关联方面总存在问题。在采用的简化技术中丢失了哪些 EM 效应呢？ 

ADS 2016 中采用了 SIPro（一个全新的开创性 EM 分析解决方案）。这是采用复合 EM 技术进行的纯 EM 分析。它包括了所有相关的 EM 效应，如过孔-过孔耦合、过孔至微带转换以及信号至接地/电源层耦合。以走线网络为驱动的用户界面（SIPro 和 PIPro 套件中的EM仿真器通用界面）中，设计人员可以快速选择想要分析的信号网络以及电源层、接地层和元件等，并将其添加到分析中。端口可以自动设置，只需几次点击，即可让用户加速启动仿真。

这项新技术的结果接近全波 3D-EM 解决方案的精度，但需要的时间仅仅是一小部分。

▼图中文字中英对照

Blue = FEM Red = SIPro freq, GHz SIPro:                         1 GB, 6 secs per Freq Point Fullwave 3D-EM:     8 GB, 12  mins per Freq Point

蓝色＝ FEM 红色＝ SIPro 频率，千兆赫 SIPro：           1 GB，每个频率点 6 秒 FEM：            8 GB，每个频率点 12 分钟

EM 仿真完成后，设计人员可以快速绘制 S 参数（单端和混合模式）、绘制 TDR/TDT 和串扰（通过菜单选择辅助）。其目的是评估 EM 模型是否得到充分表征，以及通道工作是否正常。只需一次单击，自动生成的原理图即可反向标注 EM 模型，轻松用于瞬态仿真和通道仿真。

有了 SIPro，您可以同时得到出色的速度和精度，实现更高效的工作流程。