ADS信号完整性分析之：ADS中哪些元件被用来做信号完整性设计和分析的通道建模？

ADS软件在信号完整性以及电源完整性仿真方向有着广泛的应用，易迪拓培训(edatop.com)整理编辑出这套ADS信号完整性分析系列教程，主要介绍使用ADS进行信号完整性以及电源完整性仿真的一些基本概念和应用技巧，供大家参考。资料来源于是德科技。

 

ADS中的组件根据其功能进行分类。在通道建模方面，主要有五类组件，它们是集总元件组件(Lumped Components)、数据项组件(Data Items)、理想传输线组件(Tlines-Ideal)、微带传输线组件(Tlines-Microstrip)和多层传输线组件(Tlines-Multilayer)。

集总元件组件包括电阻(R)、电感(L)、电容(C)和其他集总元件。一些物理上的短结构比较适合使用R、L、C进行建模。这些短结构包括键合线、打孔、连接器、管芯焊盘等等。举例来说，一个由键合线、L_pkg、R_pkg、C_pkg组成的IBIS buffer模型可以如下图1所示来表示：

图1. 集总元件组成的IBIS Buffer 模型

数据项组件包括SNP和非嵌入式元件，S参数是一个很常用的通道模型。S 参数可以通过测量或者EM求解器(EM Solver)提取出来。他通常是touchstone格式。SNP组件可以读取touchstone文件并将其作为通道模型，如图2所示：

图2.使用SNP读取touchstone文件进行通道建模

理想传输线组件是由电器参数（例如阻抗、相位角度以及时延等）定义的基于公式的理想传输线模型。

图3.使用电器参数表证的理想传输线模型

微带传输线组件包括基于公式的微带线模型以及射频微带线电路。微带线模型基于基板的厚度、材料参数、线宽、线长和间距来计算。

图4.微带线通道模型

多层传输线组件即基于公式的多层传输线模型。它可以把带状线和微带线模型放到一条线上或者做成并行总线形式。这时必须指定叠层(Stack-up)和材料参数。多层模型可以输出到SPICE W-Element中去。

图5.多层传输线模型

最后提醒您注意，由上述五类组件组成的通道可以使用瞬态仿真器(Transient)、通道仿真器(ChannelSim)和S参数仿真器中的任意一种进行仿真。

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