ADS2016主要功能和改进

ADS 2016 主要特性与技术指标

描述

先进设计系统（ADS）2016 能够为用户交付新的功能、新的技术和更多的改良，通过改进与其他设计工具的设计流程整合，可实现提高设计工作效率的长期愿景。

SIPro 和 PIPro 产品提供信号完整性和功率完整性分析

ADS 2016 重新定义了信号完整性（SI）和功率完整性（PI）工作流程以实现高速数字设计。ADS 的新工作流程推出了两个新的产品特性，ADS 2016 提供的 SIPro 和 PIPro。SIPro 和 PIPro 共享同一个环境，并采用比通用 EM 求解程序更快的仿真时间提供高精度的 EM 结果。新的完整工作流程使用户能够在同一个设计中执行 SI 和 PI 分析。EM 设置采用‘网络驱动’，使用户可以快速导航大型和密集路由的电路板，并仅包括他们希望仿真的网络（特定信号网络、功率网络、接地网络）；不会在手动编辑版图方面浪费时间，在仿真之前无需移除不需要的版图细节。从新的专用用户界面，用户可以查看 3D 电路板设计，轻松将 EM 设置从一种分析类型复制到另一种类型，仿真、显示结果，然后自动生成为进一步的电路仿真和参数调谐准备就绪的原理图。

SIPro 使用创新的复合 EM 技术，因此可以提供出色的速度和精度。该技术是一个纯 EM 解决方案，所有因为不完善的地面反射路径所造成的重大电磁效应，例如过孔间耦合、过孔到迹线的跳变以及损耗，均在考虑范围内。仿真结果接近于 20 GHz 及以上的最佳标准 3D-FEM，但仿真时间只有它的一个零头。

PIPro 是一系列的 3 个专用的 EM 求解程序，用于分析印刷电路板（PCB）上的供电网络（PDN）。分析包括：

• 直流电阻压降分析
• 交流 PDN 阻抗分析
• 电源层共振态分析

一旦完成仿真，去耦电容器、电感器和电阻器的模型就可进行更改，仿真结果将会进行自动更新，而无需要求进行电磁重新仿真。针对 PDN 的原理图测试台可以自动创建，并允许调谐元件并建立电压调节模块（VRM）的详细行为模型。

改进的谐波平衡与电路包络仿真

ADS 2016 将继续通过谐波平衡和电路包络仿真器的改进，提高电路仿真技术，从而提升速度、融合与精度。 此外，增强的直流注释速度甚至已为最复杂的设计做好准备。

电热仿真已获 Windows 支持

电热仿真器现在已获得 Windows 和 Linux 的全面支持，使其能为更多设计师所使用。

Momentum 电磁仿真

Momentum 三维平面电磁场仿真器现已包括用于电磁仿真的参数化的基片，使设计师能够建立过程变异性模型。本次发布版本还包括 TSMC iRCX 导入支持、过孔简化与虚拟金属填料的仿真。

版图与版图验证

无数的改进和新功能使 ADS 版图更快、更直观、制造更稳固。少数新增功能包括：制造网格改进、对接地网的改进、更快的 3D 查看工具、改进的突出显示、连通性、映射版图网络到原理图网络、以及导入 .brd 文件进行电磁仿真。

硅基 RFIC

ADS 2016 为 RFIC 硅基设计前端流程带来了一系列的改进。通过在 ADS 2016 中扩建 OpenAccess 的互操作性，它现在能够通过使用直流注释、改进的原理图功能、可用性等 Virtuoso，在 ADS 中执行硅基 RFIC 的原理图设计，并支持配置视图，以便在不同的仿真视图间进行切换。 在互操作性方面，设计师排除了继续使 EDA 平台保持同步的一个 OpenAccess 设计程序库，去除了移植和转换设计模块的多余步骤。同时该措施使 ADS 成为对硅基 RFIC 进行原理图前端设计的有吸引力的替代解决方案，它还能够针对被 Spice 电路模型和互连所分割的电路射频模块，支持在芯片级实现真正的协同仿真，或者使用 ADS 领先的 MoM、FEM 和 FDTD 等 3D EM 工具在模块芯片层跨硅基芯片和封装、或跨基板进行仿真。协同仿真过程使仿真保真度达到了新高度，使设计师通过精确预测出现物理版图和工艺变化效应时的射频电路性能，实现一次就成功地硅基设计。使用 ADS 2016 来设计和优化整个射频内核或射频芯片，采用射频感知方式，有层次地添加虚拟金属填料，并在设计定案之前，使用 Momentum 仿真虚拟注入与工艺变化的效应。

电磁仿真所需要的版图视图可利用 Virtuoso 借助 ExpressPcell 特性来生成。除了 ADS 与 Virtuoso 之间的互操作性之外，ADS 2016 还支持基于互操作 iPDKs 的 IPL 联盟。无论是通过 ADS/Virtuoso 互操作性，还是通过 IPL 联盟 iPDK，使用任何一种设计流程，设计人员均可从 OpenAccess 互操作性的扩建中受益。

ADS 2016 硅基 RFIC 支持的特性包括:

• 可互相操作的 PDK 数量稳步增长。各制造商目前提供有 20 多种 PDK。
• ADS/Virtuoso 与 IPL 联盟 iPDKs 间的互操作性
• 与 Virtuoso 间的原理图互操作性，例如直流流释、配置视图、原理图 pcells、VerilogA
• 新的 Momentum RFIC 允许高效仿真整个 RF cores
  • 过孔阵列的智能融合
  • 虚拟金属填料的快速仿真
  • 基质参数化以探索制程变异和灵敏度的效应
  • 在 Spice 模型与互连电磁仿真间进行电路分割
  • 通过 ExpressPcell for Virtuoso CDF pcells 或 Synopsys PyCell for IPL iPDKs 读取 OA 存取版图
  • 从基于 TSMC 技术文件的 iRCX 生成基质文件“on the fly”
• 虚拟金属填料工具
  • 在整个射频芯片上使用射频感知方式有层次地创建虚拟金属填料，并使用 ADS 或其他 OA EDA 平台进行设计签名

无线程序库

新的 W2383EP/ET 5G Advanced Modem for ADS 支持对新兴的 5G 无线标准进行设计和验证。这个无线程序库包含预配置仿真设置、调制信号源和解调完全符合无线规范要求。信号生成和解调算法与是德科技仪器完全一致，可为您的电路仿真和验证结果提供仪器级的一致性和精度。是德科技的 5G 无线程序库始终与最新的标准保持同步，因为是德科技踊跃参与国际标准组织及其相关的标准制定，这对及时开展仪器设计和开发至关重要。

W2385EP/ET 无线网络验证测试台已经过更新，以包括无线网络（BTLE 4.0）。

ADS 2016 中追加的新功能

• 基于 PAM-4 链路仿真的 IBIS-AMI 
• 混合搭配 AMI Tx/Rx 与通道 Sim 中的非 AMI Rx/Tx 
• AMI 模型中的依赖性分辨率 
• 在冲模 S 参数模型上对 AMI 的改进 
• PRBS 源增强 
• 新的 SnP 元件 
• S 参数查看器 
• 新 TermG 元件 
• 前面板 SP-TDR 
• IBIS 封装建模 
• 在功率感知模型中的 IBIS 超频 
• IBIS 6.0 求解程序及扩展