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ADS 基板设置问题

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ADS在设置下图中的model怎么设置,分別是sheet conductor , thick (up) , thick (down)这三者有何不同,一般的仿真我都选 thick (up),因为金属厚度是往上长的.这个概念正确吗?知道的可以帮帮我吗?谢谢了。

 

你仿的是什么啊

 

就是说基板是在当前默认层cond的上面还是下面,基板厚度是多少

 

下面的才材料也要设置的

 

那它们有什么区别吗?我仿的是电路板的协同仿真,我还见有些例子厚度是零?应该不能为零吧。有点想不通,版主再能帮我解答一下吗,谢谢了!

 

那它们三者有什么区别吗?我仿的是电路板的协同仿真,版主再能帮我解答一下吗,谢谢了!

 

我理解的跟你一样。
UP是在介质层上,为正值。down在介质层下,为负值。
我说的正,负,是在原理图中设置的T的正负。
sheet应该是T为0吧,就是光板,不铺铜吧,我立即的,和和。

 

不铺铜就不是微带了吧,应该是零厚度微带吧

 

我也不懂,,学习一下:9de :9de

 

可以看一下help文档。
Up和Down指的是中间T厚度的介质层是和上层的一样还是和下层的一样,Up是指中间T厚度介质同上层,Down是指T厚度介质同下层介质。

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