ADS中微带线的接地问题

请大家提提建议啊，请大家提提
请大家提提

不好意思，我上次的问题太笼统了。
现在我把图贴上来，请各位高手指导一下：
1. 这样接对不对？我用的全都是TLines_Mcrostrip中的元件。
2. 由于需要，我用的微带是上图中的那种MLSUBSTRATE，两层金属一层介质，Layout后是不是还要对层进行重新定义,如何定义呢？
3. 我用控件MLSUBSTRATE时，比用控件MSUB优化和仿真的速度慢了很多，这种情况是否正常？
谢谢！

2.Layout后需要对层进行重新定义，Momentum->Substrate->Create/Modify

欢迎大家再讨论讨论。
在原理图中直接用接地符号，不用通孔，Layout后再手动画通孔也可以，不过孔径大小对仿真结果影响较大难以掌握，
不知各位高手有没有其他的更好的方法。
欢迎探讨！

我觉得在原理图仿真时就把接地通孔加上去,
孔径大小设为变量,通过优化选择合适的孔径,
这样版图仿真的变化就好掌握了.

看来自己还要继续努力了啊

6楼说的不错阿，应该在原理图中把这些不连续性考虑进去。

这样啊，难怪我的版图老是不对

申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。如需专业帮助，请学习易迪拓培训专家讲授的ADS视频培训课程。