各位大哥帮帮忙

小弟做了个低通和高通LC合路器，是三网合一的，低的50-750 高通885-960，为什么做出来的与防真的差得那么大，我的防真图有问题吗？请各位大侠指点，小弟感激不尽！

仿真图看不出有什么问题，你的实测结果与设计偏差主要在什么地方？接近1GHz的频率，Layout的影响和LC的寄生参数不容忽视。

谢谢大哥指点！我做出来的合路器注要是频偏，750的偏到550了，885的偏到750了，难道做出来的就应该是这样吗？还是仿真就不对！

你用的“理想”的L和C，就能得到“理想”结果。但实际的L和C本身有一定的频响特性和容差，要用“实际”的L和C才能得到更准确的结果。Layout的影响是指连接线的宽度，接地方式，过孔的多少和位置等等。以下图示理想的和实际的电感区别