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为什么AR9331 无线路由芯片layout疑问

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为什么atheros 的AR9331 无线路由soc芯片layout PCB板背后的布局是这个样子的?有何用意？请工程师指教

这是AR9331芯片PCB板背面的设计，应该不是去过波峰焊机的啊
正面贴AR9331芯片是这样子的

过波峰焊后，会挂锡，散热用的

有谁知道啊

主要是散热，过波峰时会用高温胶纸或是做治具处理下。锞铜散热后。

楼上正解！是散热的

好的，谢谢，这个散热是指波峰焊后的散热，还是芯片正常工作时的散热

还有更详细点的答案吗

主要作用散热，补充一下：露铜可以贴导热的海绵，类似散热片，提高散热效率。

我的理解就是，一般功耗比较大的芯片，bot面一般都会开窗，
一是利于空气过流时散热，二是可以贴导热垫片导热到外壳（如果外壳是金属的）
在就是可以贴散热片。

OK.谢谢

楼上都是业内人士

作设计的都知道是散热的,

学习了,厉害

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你在深圳吗？

显然是散热用的

下来看看，高通的资料太不好找了！

这个是散热用的

基本是散热，如果热量过大，方便加贴散热片

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