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投资蓝牙模块公司,求研发工程师和有渠道的销售加入

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本人有蓝牙芯片原厂芯片价格和最新的技术支持资源,现在想投资组建一个设计销售蓝牙模组的公司,但蓝牙行业经验较少,所以愿投资200W---300W,要求有蓝牙模组设计研发经验技术的工程师,和有蓝牙模块销售渠道经验的销售人员,一同创建一个公司,无需出资,技术和销售渠道占股;
有兴趣的朋友加QQ443278177,或者短信13480711556,周先生
备注:本人有两家做高清视频设备研发公司,有自己的SMT生产线,有全球最领先的短距离无线技术公司资源,有做无线的测试设备。

蓝牙模块。
你想面向什么市场?评估过市场规模有多大吗?
现在蓝牙基本都是在耳机上做,新的4.0出来了有一些意思,但是市场好像还是没有推开。
我做了6年模块,2G、3G、GPS...
这个市场分两类:
1、行业类
- 有利润率但是没规模,而且一直在迅速降价。
2、消费类
- 有规模,没利润率,而且资金风险很高。
我们一年做2亿,几百万模块,150人的公司,不怎么赚钱。

如果有认证方面需要,我这里可以提供支持,价格从优,欢迎合作。

本人已经手握Ti, Nordic 蓝牙与Android,iOS互联的软硬件系统,请关注我!

支持下

这里高手不少啊;

您的模组定位给哪些客户群?产出目标是怎样的?我所知的这量不太大也并不那么赚钱;如您有原厂的好的资源技术与晶片价格,倒不如不要单订位在模组;我已记下您的号

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本人在公司负责物联网,包括wifi,蓝牙,zigbee方案,蓝牙方面主要做nordic,ti的BLe,主推nordic的nrf51822,有兴趣联系我18926450701.

蓝牙方案公司很吃香啊。期待合作。

专业蓝牙模组方案商(CSR 中星微)TEL:18589093089 王R

方便的时候加我QQ443278177聊聊吧,有机会就一起合作。

现在做蓝牙模块?
有前途?

蓝牙模块不好做的,不需要什么技术,竞争太激烈

我这有Nordic的原厂的芯片,也有自己的研发团队,模块走的量还好了,但是竞争好大,产品一上市用不了几天就被人炒板了,很苦恼啊,我们是Nordic的一级代理,希望你能成功哦

蓝牙市场前景模糊啊

1, CC264X: BT4.1,超低功耗方案:Ultra low-power ARM Cortex M3 2.4 GHz Radio MCU family Bluetooth Low Energy, IEEE 802.15.4 RF4CE & ZigBee, 6LoWPAN and Proprietary
2, CC3200:TI宣布推出其面向物联网 (IoT) 应用的新型 SimpleLink、 Wi-Fi CC3100 和 CC3200 平台。在 TI 针对 IoT 应用的诸多新型、简易、低功耗 SimpleLink 无线连接解决方案中,该 SimpleLink Wi-Fi 系列是率先面市的。此新型片上互联网 (Internet-on-a-chip?) 系列使得客户能够轻松地为众多的家用、工业和消费类电子产品增添嵌入式 Wi-Fi 和互联网功能,所凭借的特性包括:
- 业界最低的功耗(适用于电池供电式设备),以及低功耗射频和高级低功耗模式。
- 高度的灵活性,可将任何微控制器 (MCU) 与 CC3100 解决方案配合使用,或者利用 CC3200 的集成型可编程 ARM? Cortex?-M4 MCU,从而允许客户添加其特有的代码。
- 可利用快速连接、云支持和片上 Wi-Fi、互联网和稳健的安全协议实现针对 IoT 的简易型开发,无需具备开发连接型产品的先前经验。
- 能够采用某种手机或平板电脑应用程序或者一种具有多种配置选项(包括SmartConfig? 技术、针对WPS 和 AP 模式的网络浏览器简单且安全地将其设备连接至 Wi-Fi。
CC3100 和 CC3200 采用 QFN 封装并具有全集成型射频 (RF) 及模拟功能电路。
3,CC2564器件支持两种选择:双模蓝牙/蓝牙低耗能或双模蓝牙/ANT+。可从双模解决方案获得优势的应用包括需要与蓝牙“传统”产品进行无线通信的产品以及蓝牙低耗能或ANT+设备(如运动健身整合型产品小配件或智能手表等)等。此外,双模蓝牙v4.0解决方案还可用作支持更远覆盖范围的传感器解决方案,无论移动设备是否采用蓝牙低耗能技术,都能与其通信。
4,CC2540/CC2541: 提供用于便携式电池供电设备的蓝牙无线技术,充分利用了在 TI CC2560 蓝牙经典、CC2540/CC2541 蓝牙低功耗 (BLE) 和 CC2564 蓝牙 + BLE 器件所支持的体育与健身、可穿戴设备和手机配件等领域中近十年的经验和七代产品.
5, MSP430: 最新超低功耗 微控制器 (MCU),帮助开发人员节省宝贵的板级空间.TI 基于 FRAM 的超低功耗 MSP430FR5738 以及基于闪存的 MSP430F51x2 MCU 采用小至 2.0 x 2.2 x 0.3 毫米的晶圆芯片级封装 (WLCSP),使开发人员可设计更小的产品。
这些微型封装尺寸使 MSP430 MCU 非常适合各种超低功耗应用,如传感器集线器、数字信用卡、可摄入传感器、保健健身产品(智能手表等)以及消费类电子产品(平板电脑与笔记本等)等。

6, CC1200: 是一款完全集成的单芯片无线电收发器,此无线电收发器设计用于在为经济高效的无线系统中的极低功耗和低电压操作上实现高性能。 所有滤波器都已集成,因此无需昂贵的外部声表面波 (SAW) 和中频 (IF) 滤波器。 该器件主要用于 164-192MHz,410-480MHz 和 820-960MHz 频带上的 ISM(工业、科学和医疗)应用以及 SRD(短程器件)频带。
7, CC1101: 是一款低于1GHz设计旨在用于极低功耗RF应用。其主要针对工业、科研和医疗(ISM)以及短距离无线通信设备(SRD)。CC1101可提供对数据包处理、数据缓冲、突发传输、接收信号强度指示(RSSI)、空闲信道评估(CCA)、链路质量指示以及无线唤醒(WOR)的广泛硬件支持。CC1101在代码、封装和外引脚方面均与CC1100兼容,可用于全球最为常用的开放式低于1GHz频率的RF设计。
代理TI全线产品,如有兴趣,请联系: 137-6045-7117 q:2627-587500.

有没有联系方式,一起聊聊,我的手机13480711556,QQ443278177

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