目前WI-FI主流芯片方案

jesse-wu@hotmail.com

我公司也想要呀!有谁能够提供呀?hxcbq@163.com

WIFI module 方案介紹
本公司係專業的Wireless Module的方案供應商(www.jorjin.com)，我司設計的WG7201與WG7210-00 Wireless Module,是採取SIP高集成設計，採用TI的芯片，具備低功耗及省電優勢。
期望藉我司方案與服務協助貴司在BMS樓宇智能控制、數碼相框、影音播放系統、STB機頂盒、智能手機、PDA…等可攜式、高端產品開發上創造商機與亮點，目前已有客戶積極採取可攜式無線方案、佈局市場，由於涉及平台搭配，歡迎您與我司連絡洽詢，以提供進一步之評估與資訊，非常感謝！
以下為我司WIFI相關產品之簡要規格介紹…歡迎致電或mail洽詢(請提供公司名稱及聯絡電話)索取詳細資料！

WG7201
功能規格：WLAN 無線模組
主芯片廠牌：TI (Texas Instrument)
主芯片編號：WL1251, WL1251FE, WL1251PM
支持協議：IEEE 802.11 b/g
支持頻道： 2.4 GHz
支持頻寬：11Mbps (11b), 54Mbps (11g)
連結接口：SDIO, SPI
作業系統：Windows CE 5.0/6.0, Windows Mobile 5.0/6.0, Linux 2.4/2.6
尺寸規格：11x11x1.7m/m
封裝接腳：56 pin LGA (Land Grid Array)

WG7210
功能規格：WLAN + Bluetooth Combo 無線模組
主芯片廠牌：TI (Texas Instrument)
主芯片編號：WL1251, WL1251FE, WL1251PM, BRF6300
支持協議：IEEE 802.11 b/g, Bluetooth 2.0 EDR
支持頻道： 2.4 GHz
支持頻寬：11Mbps (11b), 54Mbps (11g), 4Mbps (BT)
連結接口：SDIO, SPI (WLAN), UART (BT)
作業系統：Windows CE 5.0/6.0, Windows Mobile 5.0/6.0, Linux 2.4/2.6
尺寸規格：12x13x1.65m/m
封裝接腳：69 pin LGA (Land Grid Array)

歡迎洽詢：13732663036 李先生
郵箱：tiborlee@wdi-ks.com.cn

以下WG2200為MTK方案之WIFI模塊介紹：
WG2200：MTK 50911P WIFI solution, SDIO&SPI interface, 802.11bg
期望藉我司方案與服務協助貴司在高端MTK手機(適用於MT6225, 6228, 6229, 6230, 6235, 6238平台) 產品開發上創造商機與亮點，許多客戶正積極進行項目設計、佈局市場，歡迎您與我司連絡洽詢，以提供進一步之評估與資訊，非常感謝！
附件為我司WG2200相關產品之簡要規格介紹…歡迎致電或mail洽詢(請提供公司名稱及聯絡電話)索取詳細資料及規格書！
歡迎洽詢：13732663036 李先生
郵箱：tiborlee@wdi-ks.com.cn
文件名：081130-Jorjin WIFI_ MTK.pdf

没有用嘛

MTK平台的话可以选群登（Acsip)wifi modual,MTK feature phone可用s200, 智能平台用wifi+BT combine modual.

下一份参考参考.

TI那个还是不错的

好的，谢谢！

我也想了解，谢谢

我司拥有全套成熟的MTK和Broadcom无线路由解决方案，公司软硬件实力雄厚，目前已经量产的方案有MT7620N，BCM5357C0，MT7620A，MT7621A等方案.可为客户提供300M高低功率，双频11AC的PCBA或整机，软件定制。 产品满足CCC，CE，FCC认证要求，有需要的朋友欢迎QQ沟通：284833712 李生 我这边有四大WLAN芯片厂家的最新Roadmap，如果在选型上有什么需要帮助的话，也可以与我交流。

帮楼主顶一下。