与博通(Broadcom) 一决胜负:Redpine凭借新一代无线LAN芯片抢占移动市场

美国Redpine Signals公司总裁兼首席执行官Venkat Mattela

在美国开发无线LAN用IC的企业中，有一家企业因积极扩展产品而备受关注。这就是位于加利福尼亚州硅谷地区的风险企业Redpine Signals公司。
该公司曾面向传感器网络等提供无线芯片和收发模块，今后则将通过率先提供支持无线LAN新一代标准“IEEE802.11ac”的收发IC，来挑战由博通
及高通创锐讯等知名企业垄断的市场。本站就Redpine Signals将在无线LAN市场采取的举措采访了该公司总裁兼首席执行官Venkat Mattela。
——贵公司真的已经开发出符合IEEE802.11ac标准的无线LAN用IC了吗？
Mattela：11ac的芯片已开发完成。正与移动领域的某知名企业就授权提供电路技术进行磋商。我们曾向德国英飞凌授权提供过支持IEEE802.11n
的电路技术，这次也一样。
——现在很多半导体厂商都在开发支持11ac标准的无线LAN用IC。您认为贵公司的优势在哪里？
Mattela：我们正在自主开发大部分要素技术。比如，我们正在设计无线LAN基带电路、RF收发器电路及功率放大器。并且，CPU内核不使用ARM
及MIPS等，而采用自主技术的内核。拥有这些自主技术是我们的优势所在。
　 　 我们不只开发IC。还提供包括外围电路在内的无线LAN用收发模块。另外，还能够提供包括评测软件、中间件及主机MCU在内的评测工具
包和参考设计。因此，我们与瑞萨电子及美国赛普拉斯半导体（Cypress Semiconductor）等MCU厂家签订了合作协议。
　　 我们115名员工中，有95％是工程师。其中大部分是印度人。这些优秀的工程师正努力扩展软件和硬件均领先于其他公司的产品。另外，
我们的目标是2013年实现IPO（公开发行股票）。
——无线LAN用收发IC和模块将瞄准哪些市场？
Mattela：智能电网及产业领域的传感器网络等是发展非常缓慢的市场，还不需要尖端技术。不过，供货量非常大，因此我们非常关注这个市场。到
2020年元件供货量有可能达到几十亿个以上，非常令人期待。这些市场现在对每个IC和模块厂家的订货量要比智能手机等小，但价格高。
我们打算通过这个市场赚取资金，用作开发资金，同时针对大市场——智能手机及便携产品等消费类电子领域进行研发。总之，我们的主
战场还是移动和电脑市场。
——贵公司不针对美国GainSpan从事的传感器网络市场吗？
Mattela： 我们并不专门针对传感器网络领域。从这个意义上说，我们跟GainSpan这样的公司不同。我们最终要与博通及高通创锐讯进行同台竞争。
　　 回过头来想一想，2000年开发无线LAN的风险企业超过90家。其中也有创锐讯（Atheros）等企业。而现在已经锐减到7家左右。我们是存
活下来的企业之一。我们已经拥有400多家客户。与博通等知名企业相比，客户多是我们的优势。我想到2017年，在无线LAN市场上，我们
能够跻身世界5强。
——博通和高通创锐讯都是非常强大的对手。贵公司将如何挑战？
Mattela： 我非常清楚博通和高通创锐讯是不容易战胜的对手。我们并不是单*匹马。而是与伙伴企业一起作战。比如，上面提到的瑞萨电子和美国赛
普拉斯半导体等就有望成为我们的合作伙伴。这些企业为扩大MCU市场而吸引苹果公司等采用时，就需要独立的无线LAN芯片厂家。这时，
我们就能成为良好的合作伙伴。
——博通和高通创锐讯都在开发采用毫米波的IEEE802.11ad标准IC。贵公司准备开发11ad芯片吗？
Mattela：就在接受采访前，我们公司刚召开了有关11ad的会议。我们正考虑开发整合11n和11ad的芯片。
　　 关键是单独开发11ad完全没有意义。只有将11n与11a/b/g等功能结合起来才有价值。11ad利用毫米波，因此只能近距离使用。11ac也能单独
使用，但11ad不行。
　　 凭借毫米波通信的单功能芯片取胜的厂家都很艰难。比如美国SiBEAM公司。如果着手毫米波通信，那就需要整合型解决方案。
——除11ac和11ad以外，贵公司还在开发具有哪些功能的芯片？
Mattela：现在我们正致力于拟于2012年供货的无线LAN整合型芯片。这种芯片不仅集成了11a/b/g/n，还集成了蓝牙、GPS、FM收发及NFC功能。2012年，我们还将供货追加了ZigBee功能的芯片。
本文作者：力天宏威 夏金龙
力天宏威是专注于工业自动化与工业物联网领域的垂直分销商，也是Redpine Signals的中国区代理。
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