请教RFID封装问题
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RFID标签天线在性能上已经满足要求，但是在耐温上遇到些困难，想请教下各位。
标签天线温度要求：300℃持续15分钟，对芯片侧面施加定推力，冷却后天线可以正常使用。
解决方法：通过封装实现，请教下“到封装”能达到次结果吗？
如果到封装不可行，希望各位提个建议
标签天线温度要求：300℃持续15分钟，对芯片侧面施加定推力，冷却后天线可以正常使用。
解决方法：通过封装实现，请教下“到封装”能达到次结果吗？
如果到封装不可行，希望各位提个建议
我已经解决此问题。
在一次封装方式上做文章（通过倒封装），不能仅在二次封装上想办法……
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