请教BGA在贴片前是否要烤一下，

我们没有进行过这样的工序！

通常需要烤48小时, 然后再做SMD, 而且PCB需要有一定的硬度, SMD后需要用X-RAY 检测哟, 不燃产品出厂后有麻烦----INT problem, 退货!!!

烘烤并不是必须的。一般的芯片都在包装上有说明，告诉你必须在拆封后多长时间内使用。如果超过这个时间，那么使用前就必须做烘烤处理，防治芯片焊脚反潮，从而影响焊接质量。
一般的BGA芯片拆封48小时以内使用，都可以不用烘烤。详细情况建议参考你的芯片真空包装袋上的说明。
至于烘烤时间和温度，还是以包装上的说明为准，一般是24小时。

BGA好像是一级的。就是哪种容易受潮的，烤不烤取决与有没有受潮！

一般都是要经过烘烤才能上件的

好像是大部分都不需要烘烤，具体情况应该像供应商进行讯问，我们这几十个件里面好像只有一个BGA需要bake,24-48hrs，视情况而定。主要是因为有潮气。

路过，学习

学习学习。

学习。

路过

产线量产,为降底不良,在条件允许的情况下,都经过了烘烤的..
测试与维修侧视情况,一般在维修之类手工焊接的情况不须要

路过，学习下

长知识！

路过，学习一下

一般情况下 不用烤 只要上面没有明显的水份
不过保险的情况 ( 你的时间不是太紧的话）还是烤烤

芯片是否需要烘烤要看芯片的湿度等级和拆开密封的时间。芯片的湿度等级与相对应的烘烤温度和烘烤时间是一定的，也就是说不是想烤多长时间，多少度都行的。BGA的芯片下边的焊球是植上的，拆开包装之后，在焊球和芯片之间会进入水蒸气。而水蒸气在135度以下会蒸发，进入SMT焊炉一般在270左右，这时水蒸气会爆开，造成虚焊

烤一下，保险，