SDIO WIFI

WIFI module 方案介紹
本公司係專業的Wireless Module的方案供應商(www.jorjin.com)，我司設計的WG7201與WG7210-00 Wireless Module,是採取SIP高集成設計，採用TI的芯片，具備低功耗及省電優勢。
期望藉我司方案與服務協助貴司在BMS樓宇智能控制、數碼相框、影音播放系統、STB機頂盒、智能手機、PDA…等可攜式、高端產品開發上創造商機與亮點，目前已有客戶積極採取可攜式無線方案、佈局市場，由於涉及平台搭配，歡迎您與我司連絡洽詢，以提供進一步之評估與資訊，非常感謝！
以下為我司WIFI相關產品之簡要規格介紹…歡迎致電或mail洽詢(請提供公司名稱及聯絡電話)索取詳細資料！
WG7201
功能規格：WLAN 無線模組
主芯片廠牌：TI (Texas Instrument)
主芯片編號：WL1251, WL1251FE, WL1251PM
支持協議：IEEE 802.11 b/g
支持頻道： 2.4 GHz
支持頻寬：11Mbps (11b), 54Mbps (11g)
連結接口：SDIO, SPI
作業系統：Windows CE 5.0/6.0, Windows Mobile 5.0/6.0, Linux 2.4/2.6
尺寸規格：11x11x1.7m/m
封裝接腳：56 pin LGA (Land Grid Array)

WG7210
功能規格：WLAN + Bluetooth Combo 無線模組
主芯片廠牌：TI (Texas Instrument)
主芯片編號：WL1251, WL1251FE, WL1251PM, BRF6300
支持協議：IEEE 802.11 b/g, Bluetooth 2.0 EDR
支持頻道： 2.4 GHz
支持頻寬：11Mbps (11b), 54Mbps (11g), 4Mbps (BT)
連結接口：SDIO, SPI (WLAN), UART (BT)
作業系統：Windows CE 5.0/6.0, Windows Mobile 5.0/6.0, Linux 2.4/2.6
尺寸規格：12x13x1.65m/m
封裝接腳：69 pin LGA (Land Grid Array)

歡迎洽詢：13732663036 李先生
郵箱：tiborlee@wdi-ks.com.cn