请教，开发Wi-Fi的流程问题

开发Wi-Fi都需要做哪些工作呢？硬件平台：ARM9 + Wi-Fi Module； 软件：Linux 2.6.22
1、在Wi-Fi芯片(或者模块)上需要做那些工作？是芯片或者模块供应商已经都做好，拿来直接用就可以了；还是需要在底层或者应用层做些工作？
2、在Linux系统这块需要做哪些工作，顺序怎样？比如，Linux驱动，应用程序
还请达人解释一下

WIFI module and super BlueTooth “超級藍芽”方案介紹
本公司係專業的CCM和Wireless Module的方案供應商，我司設計的WG7210-00 Wireless Module,是WiFi+BT的SIP高集成設計，採用TI的芯片，具備低功耗及省電優勢，語音通訊品質佳。為了適應目前中國國內關於手機具備WiFi功能的政策限制，而且隨時可能開放的情況下，本司特推出了WG7210-10 模塊，是在WG7210-00 的設計基礎上暫時去掉了WiFi的部分，我們把它叫做“超級藍芽”。其優越之處在於與主板間之介面完全相同，客戶應用彈性極大：
一是：可以適應目前客戶同一機型外銷和內銷的靈活切換，即外銷部分可以用WG7210-00模塊，內銷部分用WG7210-10模塊。
二是：目前先使用“超級藍芽”即WG7210-10 模塊，可以在國家WiFi手機政策開放時，透過更改採購料號立即推出含WiFi功能的手機，一砲打響迅速佔領市場，搶得先機。
期望藉此方案協助您創造商機與亮點，目前已有客戶積極採取此一方案、佈局市場，由於涉及平台搭配，歡迎您與我司連絡洽詢，以提供進一步之評估與資訊，非常感謝！
以下為我司WIFI相關產品之規格介紹…

WG7201
功能規格：WLAN 無線模組
主芯片廠牌：TI (Texas Instrument)
主芯片編號：WL1251, WL1251FE, WL1251PM
支持協議：IEEE 802.11 b/g
支持頻道： 2.4 GHz
支持頻寬：11Mbps (11b), 54Mbps (11g)
連結接口：SDIO, SPI
作業系統：Windows CE 5.0/6.0, Windows Mobile 5.0/6.0, Linux 2.4/2.6
尺寸規格：11x11x1.7m/m
封裝接腳：56 pin LGA (Land Grid Array)

WG7210
功能規格：WLAN + Bluetooth Combo 無線模組
主芯片廠牌：TI (Texas Instrument)
主芯片編號：WL1251, WL1251FE, WL1251PM, BRF6300
支持協議：IEEE 802.11 b/g, Bluetooth 2.0 EDR
支持頻道： 2.4 GHz
支持頻寬：11Mbps (11b), 54Mbps (11g), 4Mbps (BT)
連結接口：SDIO, SPI (WLAN), UART (BT)
作業系統：Windows CE 5.0/6.0, Windows Mobile 5.0/6.0, Linux 2.4/2.6
尺寸規格：12x13x1.65m/m
封裝接腳：69 pin LGA (Land Grid Array)

歡迎洽詢：13732663036 李先生
郵箱：tiborlee@wdi-ks.com.cn

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