有没用BC413159A的芯片量产的啊.
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有没用BC413159A的芯片量产的啊.我做样的时候,有手工吹发现有好多坏的啊.是不是这个芯片有问题啊?
你们用的是热风枪吹的吗?我吹的有好多坏的啊.机贴就不会啊.
我们是机贴,这个肯定得机贴。用热风枪十之八九得坏!
我做样时用手吹的好不好,因研发与生产有点路,做样有时就用手工吹了,机贴的我司已量产了不少。
没发现有这样得问题!
以下是引用qieyong在2006-8-3 17:06:00的发言:
没发现有这样得问题!
没发现有这样得问题!
你们用的是热风枪吹的吗?我吹的有好多坏的啊.机贴就不会啊.
以下是引用YCBT在2006-8-4 15:19:00的发言:
你们用的是热风枪吹的吗?我吹的有好多坏的啊.机贴就不会啊.
你们用的是热风枪吹的吗?我吹的有好多坏的啊.机贴就不会啊.
我们是机贴,这个肯定得机贴。用热风枪十之八九得坏!
楼主,头回听说量产BGA用手工吹的。我们都是用机器贴的,虽然我们还没用这个芯片量产,但我可以肯定地告诉你,这个问题绝对不是芯片的问题,而是加工工艺问题。呵呵!
以下是引用Godfinger在2006-8-7 8:09:00的发言:
楼主,头回听说量产BGA用手工吹的。我们都是用机器贴的,虽然我们还没用这个芯片量产,但我可以肯定地告诉你,这个问题绝对不是芯片的问题,而是加工工艺问题。呵呵!
楼主,头回听说量产BGA用手工吹的。我们都是用机器贴的,虽然我们还没用这个芯片量产,但我可以肯定地告诉你,这个问题绝对不是芯片的问题,而是加工工艺问题。呵呵!
我做样时用手吹的好不好,因研发与生产有点路,做样有时就用手工吹了,机贴的我司已量产了不少。
呵呵,既然你不想走那点路,用手吹,那你就应该早有吹不好的这种心里准备。我们做样时,为了排除工艺方面的误扰,从来都是机贴的。
应为产品处于研发阶段,很有可能有问题,为了分清是工艺还是设计造成的,所以才更要求工艺。这样你就可以专心排查设计方面的原因,而不要在工艺上心存疑虑了。[br]
难怪以前做样的时候老出现这样那样的问题
不会啊,我们公司制作样品,或者研发的的时候,大部分都是手工制作的啊,可是从来还没有听说过有问题啊
一般来说,用热风筒吹焊,只要温度控制在适当范围内,是不会有问题的
谁制作样品还上SMT贴?浪费!
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