3G LTE开创富媒体和实时服务新时代

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模拟混合信号基础知识专区

MSC8156 嵌入了大容量内存并支持多种高级的、高速接口类型，包括两个RapidIO互联技术接口、两个用于通信的Gigabit以太网接口、一个PCI Express控制器、两个支持高速、业界标准内存接口的DDR控制器和四个多通道TDM接口。

在开发工具方面，CodeWarrior集成开发环境(IDE)利用Eclipse技术，提供一个高度综合的多核开发环境。它包括：C和C++编译器、源语言调试器、内核和器件模拟器、用于个性化配置和程序/数据跟踪的软件分析插件以及与经过优化的器件驱动器一起提供的免版权费的SmartDSP操作系统。

为了让OEM厂商更快地把产品推向市场，飞思卡尔围绕MSC8156开发了一种综合硬件和软件参考包，其设计目的是为了让系统更快地连接在一起，以便进行评估和开发。开发板和3G LTE参考软件组件详述如下。

MSC8156AMC

基带参考硬件是以MSC8156AMC为基础的，MSC8156AMC后者是一种高密度、单宽全高Advanced MC Advanced Mezzanine Card(AMC) DSP平台，构建于三个MSC8156 DSP基础之上，可插入紧凑型MicroTCA底板。

这种18GHz的处理能力与为无线基础架构应用高度优化的架构相结合，使其成为开发基于下一代无线标准，如(FDD-LTE、TDD-LTE、WiMAX和HSDPA+)的解决方案的理想平台。

每个MSC8156 DSP有1GB的64位宽版DDR3内存，分为两个内存库。对于数据平面应用，高吞吐量的3.125GHz x4 RapidIO链路把三个MSC8156 DSP互相连接起来并将其连接到数据背板。RapidIO接口通过IDT的高带宽10端口(x4)CPS10Q串行RapidIO转换器连接。数据/控制平面应用由1G以太网接口处理。两个1000 Base-X Gigabit接口通过一个以太网转换器把背板连接到DSP。每个DSP有两个通过以太网转换器连接到背板的RGMII接口。在前面板上提供两个额外的 Gigabit以太网接口，用于测试和控制。板控制和热插拔由基于Pigeon Point的模块管理控制器提供。

为了有助于未来的开发，围绕“夹层”概念设计了高级夹层卡（AMC）。夹层为系统提供快速实现未来AMC原型系统开发的组成部件。

MSC8156AMC 基带L1处理器卡的特性包括：处理器：多达3个MSC8156 6核StarCore DSP，高达1.0GHz的容量，带有集成串行RapidIO以及Gigabit以太网接口；运行：单独或AMC插卡；内存：每个MSC8156具备2 x 512MB的64bit宽版DDR3内存；四个串行RapidIO(sRIO)接口以及两个1000Base-X背板接口；1000Base-T、USB 以及UART前面板接口；IPMC：板启动、温度监控、电子键控(E-Keying)以及状态LED指示灯；外形：AMC单宽、全高：180.6mm×73.5mm

L1实时软件子系统

飞思卡尔提供LTE L1支持软件库，包括一个定制操作系统、驱动器和主要信号处理功能。

LTE L1软件包括3GPP标准中定义的物理基带信道处理和无线传输信道功能。飞思卡尔提供一套综合的内核模块，覆盖物理下行链路共享信道和物理上行链路共享信道的L1处理。内核被进一步组合为上行链和下行链，它们以SmartDSP实时操作系统为参考实时运行。所有以上提到的软件在开发上都能使用ANSI-C 语言调用，而且提供完整的开发文档。

简而言之，物理层处理功能包括：调制、信道编码、传输方案、复用、MIMO/分集、信道估测、均衡(3GPP范围之外)。