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MEMS THz滤波器的制作工艺
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MEMS THz滤波器的制作工艺
内容简介：基于MEMS技术制作了太赫兹(THz)滤波器样品,研究了制作滤波器的工艺流程方案,其关键工艺技术包括硅深槽刻蚀技术、深槽结构的表面金属化技术、阳极键合和金-硅共晶键合技术.采用4 μm的热氧化硅层作刻蚀掩膜,成功完成了800 μm的深槽硅干法刻蚀;采用基片倾斜放置、多次离子束溅射和电镀加厚的方法完成了深槽结构的表面金属化,内部金属层厚度为3～5 μm;用硅-玻璃阳极键合技术和金-硅共晶键合技术实现了三层结构、四面封闭的波导滤波器样品加工.测试结果表明,研制的滤波器样品中心频率138 GHz,带宽15 GHz,插损小于3 dB.
作者：郑英彬, 施志贵, 席仕伟, 赵龙, 李红, 赵兴海,
关键词：微电子机械系统(MEMS), 滤波器, 太赫兹(THz), 干法刻蚀, 键合
