腔体合路器（频段较宽）公用关口抽头问题的讨论
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频率CH1：700-960MHz；CH2：1805-2200MHz；CH3：2300-2700MHz
由于三个频段都比较宽，公用端口抽头很难加强，仿真的时候通过延时来确定抽头高度，计算延时大约为CH1:1.9ns;CH2:1.25ns:CH3:1.25ns。仿了好长时间，还是没有仿到接近目标值，接头中心针已经加到5mm。
请教各位大牛有没有更好的加强抽头方法（暂时先考虑实现，再考虑结构实现）？
由于三个频段都比较宽，公用端口抽头很难加强，仿真的时候通过延时来确定抽头高度，计算延时大约为CH1:1.9ns;CH2:1.25ns:CH3:1.25ns。仿了好长时间，还是没有仿到接近目标值，接头中心针已经加到5mm。
请教各位大牛有没有更好的加强抽头方法（暂时先考虑实现，再考虑结构实现）？
这个公共口的设计有问题，就这个结构估计难实现反射时延！
您能讲具体一点吗？
为了加强抽头，我尽量增大引线面积，拉近谐振杆与接头的距离，我知道这种结构实现很难，但是我也找了很长时间，也很难找到相关的理论依据，不知道可不可能实现。
确实有点难度，知道的人打个酱油就走了，说说有其他方案没有晒，交流交流嘛！
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