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求腔体滤波器从指标到样品的整体设计步骤,是否需要整体HFSS仿真?

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如题,小弟学了做腔体滤波器一段时间,有些问题,就是从最原始的指标开始,依次经过哪些步骤可以开始做样品?
我的初步想法是:
1、依据指标仿真出需要的电路级谐振频率、耦合系数(此步包含是否用交叉耦合);
2、HFSS中仿真出单腔谐振频率、双腔耦合系数、端口有载Q值(与1步骤中的数据对应);
3、结合指标尺寸要求,依据1、2步预先画出CAD图;
此时是否可以开始做样品呢?是否需要在HFSS里搭建出完整的三维模型,仿真出需要的滤波器性能才可以做样品?(担心HFSS中没性能,在矢网上会调不出来)
另外在HFSS中仿真整体的滤波器性能,并在HFSS中调试很慢;还有,似乎同一个单路腔体滤波器HFSS模型,在设置不同的Solution Frequency时,性能会不同,滤波器通带会移动,很疑问。

 

我没有实际经验
不过我听过一个richard snyder的报告
他们基本上不进行全波仿真
而主要依靠从全波仿真和实际工程经验中提取出来的等效电路模型来建模
基本上耦合矩阵出来以后用电路仿真算一下
就开始加工了
当然这个要靠很多年的经验积累才行

 

所以在什么阶段开始做样品,跟你自己的经验很有关系
当然最保险的就是整体全波仿真,然后用不同的软件来确认
但是这样很耗时

 

基本上来说,全波仿真的意义已经不是很大了,也很难跑出来一个合适的结果。

 

谢谢了。
另外,小弟想知道能不能仿真出天线口的耦合,比如一个双频合路器PHS/WCDMA,这是一个三端口器件,那天线口的耦合能不能用HFSS仿真出来?

 

不要全仿,呵呵

 

整体仿真估计你的机子抗不住,其实可以在Designer 里面再仿下电路,比如调整下Q值啊,调整下耦合系数啊 等等 观察波形变化,这样的话 心理有个底,设计的时候也可以给自己多留点余量

 

整体仿真的确太慢,谢谢了

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