请问有关功分器问题
录入：edatop.com 点击：
大侠们好，我现在正做一8G的功分器：
ads仿真结果如下：
制版图
加电阻仿真结果：
经cst测试结果：
不加电阻
加电阻后
各个仿真结果都能够满足设计的需要。但是做成品后测试的结果就大不相同 。测试的S23结果倒是比较理想，可以达到-20dB。但是s12差的太远，而且在8G附近出现了大幅度波动。请各位大侠帮忙解释一下，为什么会出现大幅度波动呢？
由于我之前没有制过版，所以铺铜过程中出现了两分支尺寸存在微小差别，也造成与仿真得的尺寸稍有不同。这会是结果不理想的原因吗？先谢谢大侠们啦！
基板介电常数为 3.5，基板厚度0.508mm，铺铜厚0.018mm
ads仿真结果如下：
制版图
加电阻仿真结果：
经cst测试结果：
不加电阻
加电阻后
各个仿真结果都能够满足设计的需要。但是做成品后测试的结果就大不相同 。测试的S23结果倒是比较理想，可以达到-20dB。但是s12差的太远，而且在8G附近出现了大幅度波动。请各位大侠帮忙解释一下，为什么会出现大幅度波动呢？
由于我之前没有制过版，所以铺铜过程中出现了两分支尺寸存在微小差别，也造成与仿真得的尺寸稍有不同。这会是结果不理想的原因吗？先谢谢大侠们啦！
基板介电常数为 3.5，基板厚度0.508mm，铺铜厚0.018mm
楼主用的是什么材料的基片？介电常数多少啊？
基板介电常数为3.5，基板厚度0.508mm，铺铜厚0.018mm
上一篇：如何加强介质滤波器的输入输出耦合
下一篇：求仿真腔体滤波器的新软件
