关于seal ring与芯片面积的问题

求教各位大神，芯片面积是怎么算的啊  比如我做2mm x 2mm的芯片，那么2mm x 2mm是seal ring的面积吗? 还是说内部电路是2mm x 2mm ，seal ring内界尺寸是 2010um x 2010um（工艺要求seal ring到内部间距10um）? 在线等···

目的是什么，纠结这种问题有必要么，seal ring 外面还有scribe line

目的是要自己画seal ring 不知道该画多大啊

那就照着design rule上的结构画，是固定的，而且drc rule也不一样

跟fab沟通，我接触的划片一般留60um或80um。

是啊 结构是照着画的 但是大小呢 工艺文件上规定了minimum space between seal ring to scribe line =3um，所以我2mm x 2mm的芯片是scribe line是2mm x 2mm? 一开始是这样画的 后来老师说应该是seal ring里面对角线处放pad，pad的顶角之间是2mm x 2mm我就费解了

你是说scribe line到seal ring 60-80um? 唉 本科都还没毕业啥都不懂···

   请问，你用的是什么工艺?   “minimum space between seal ring to scribe line = 3um” 是在哪个工艺库文件里面看到的?

当时应该是用的CSMC 0.5um 就在DRC文件里啊

   
我就看到这个图，但是seal ring 到 scribe line没定义间距

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