荊鳳德教授團隊找出超低功耗memory 將減低未來的積體電路功率達10倍之多
雖然使用高速材料的鍺電晶體可降低驅動電壓、功率及漏電流,仍無法達到張忠謀董事長於2014年台灣半導體協會喊出的「10倍功率降低」目標,因電壓降低的極限為電晶體開啟時的電流/電壓上升速率。為了解決此問題,普渡大學博士生Salahuddin(現加入UC Berkeley胡正明院士團隊)及 Datta教授提出新物理機制「負電容電晶體」;此系列理論與模擬論文已發表,卻由荊鳳德教授研究團隊完成第一個成功的電晶體,使用高介電係數氧化鉿鋯的「鐵電效應」,形成等效負電容,達到電晶體開啟時電流與電壓皆快速上升,速率遠快於目前的電晶體。此突破將減低未來的積體電路功率達10倍之多,達到節能行動裝置可10天充一次電的目標,進而改善人類的生活方式。
此鐵電效應亦可形成記憶功能。研究團隊發表的氧化鉿鋯電晶體DRAM為單一電晶體結構,與目前電晶體完全相容,可與電晶體微縮至7奈米,而速度快上目前DRAM千倍,相較IBM2014發表結合運算記憶功能的記憶體處理器─神經元類人腦,更簡單且更先進。
這項重大突破未來將對超低功耗的積體電路技術及節能減碳帶來革命性的影響,荊鳳德教授也邀請IBM資深經理、東芝首席研究員、UCLA、UC Berkeley教授組成IEEE電子材料技術委員會,共同推動此創新超低耗能電子元件。
新開發的科技嗎?
將減低未來的積體電路功率達10倍之多 ..有人知道這技術嗎?
故弄玄虚,搞到最后原来就是FeRam。
铁电效应和尺寸关系很大,当真确定氧化铪锆可以scaling-down?
抗辐照性能如何?
我还是看好mram,毕竟半导体材料的迁移率不可金属相提并论。
能不能谈一谈ReRAM有没有前景
最近比较热,科研上都喜欢搞新鲜的,但你看到企业基本不搞。因为所谓的“导电丝”是靠物质的迁移产生的,虽然导通比很高,但大家都觉得工作次数多了不可靠,而且状态改变不可能像FeRam和mram那么快,毕竟后者只需要“电畴/磁畴”翻转就可以了。
但是未来很难说,毕竟很多物理现象我们还没解释清楚(比如纳米线庞磁阻…)
IEEE Newsletter通訊封面 .
所以是新一代 feRam . FeRam 以前商用好像只有 toshiba 8051 (or MCU) 代替一般 eeprom 方式
但使用 FeRAM 不多吧.
MRAM 也不常見
mram现在只有Everspin有64Mbit的试用片,最近TDK展示了8Mbit的demo。
主要问题在于材料的写电流密度太高,单位面积发热太大,目前还在找方案。
FeRam有Toshiba和NEC的方案。以前就是因为scaling-down存在问题(电畴有体积效应)所以没法做成高密度。
这个氧化铪锆如果真如文章所说有那么牛逼,倒是有可能引起全面的研究热潮。话说铁电已经做了好多年了,一直没什么成果。
高密度non-volatile memory绝对是人类发展的大趋势,这可是可以改变现有计算机结构方案的牛逼玩意。甚至有可能实现理论上预言的能将“存储”和“运算”集成于一体的类“神经元”计算机单元。
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